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微合金钢超细组织的控制轧制

刘清友 , 侯豁然 , 陈红桔 , 李静波 , 范建文 , 宋荣杰 , 董瀚

钢铁研究学报

探讨了采用应变诱导轧制及应变诱导轧制与常规控轧技术相结合获得超细晶铁素体组织的可行性,研究了冷却速度对应变诱导铁素体晶粒长大的影响.实验结果表明,采用应变诱导轧制可显著细化铁素体组织;将应变诱导轧制技术与常规控轧工艺相结合所获得的超细晶组织更为理想.通过实验室模拟轧制,已获得体积分数为97 %、晶粒尺寸达0.92 μm的超细铁素体组织.TEM分析发现,超细晶铁素体内位错密度较低并有少量小角度晶界存在.

关键词: 控轧 , 超细晶 , 应变诱导

NiZr和NiZr2共晶温度的测定

王娜 , 李长荣 , 杜振民 , 李静波

材料热处理学报

有关Ni-Zr二元系中化合物NiZr和NiZr2之间的共晶温度,在热力学计算结果和实验数据之间存在较大差异,对此本文进行了针对性实验测定.利用氩气保护电弧熔炼,在NiZr和NiZr2成分范围内,制备了65wt%、68wt%、72wt%和74wt%Zr的Ni-Zr合金.选用商用氧化铝坩埚和自制氧化锆坩埚,以不同加热速率分别进行了差示扫描量热(DSC)测量,最终确定该共晶温度为1022±5℃.同时对实验合金与坩埚的反应情况进行了热力学分析,证实在测量温度范围内(<1100℃)采用氧化铝坩埚进行相关实验的适用性;在1170℃,氧化锆本身存在由单斜向四方的同素异构转变,氧化锆坩埚适用于该温度以下含锆合金的相平衡与热力学测量.

关键词: Ni-Zr二元 , 共晶温度 , 差示扫描量热技术(DSC)

In-As-Sb-C-H五元系热力学分析与In(As,Sb) MOVPE工艺设计

李静波 , 张维敬 , 李长荣 , 杜振民

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.03.014

本文模拟MOVPE工艺设定热力学条件, 建立了涉及5个相和54个气相物种的In-As-Sb-C-H五元系热力学系统. 采用先进的热力学计算方法, 对该系统进行了热力学分析. 计算结果与实验结果比较发现, 热力学计算能较好地预测系统相关系及半导体相成分.

关键词: 热力学分析 , MOVPE , In , As , Sb , C , H

(Ga,In)As半导体MOVPE生长过程中源物质的热分解及半导体碳污染的分析

李长荣 , 王冈 , 李静波 , 张维敬

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.03.012

运用相平衡分析的方法,对(Ga,In)As半导体MOVPE生长过程中源物质热分解后的气相物种分压进行了分析,得到了沉积物种的生成率随各生长参数的变化规律,同时对气相物种分压与半导体碳污染的关系也进行了分析.

关键词: (Ga,In)As半导体 , 相平衡 , 热分解 , 碳污染

高温高压下人造金刚石过程的热力学分析——相平衡信息及其应用

李长荣 , 杜振民 , 徐骏 , 李静波 , 苏旭平 , 张维敬

人工晶体学报

借助Fe-C二元系在5.7 GPa高压下等压相图提供的有关相平衡信息,以及石墨相Gra.和液相Liq.之间的介稳平衡信息,主要对以Fe作溶剂,以石墨为碳源,在高温高压下获得人造金刚石的主要工艺进行了热力学分析.分析结果显示:在Dia.+Liq.两相平衡区里引入石墨相,则引发Gra.→Dia.+Liq.析液反应过冷转变.这种转变是以三相定态反应链模式实现的.这种模式可以是等温的,亦可以呈一定温度梯度,分别对现行的一次性形核长大工艺和温度梯度法由籽晶/籽晶群同质外延工艺进行热力学分析和评述,并给出转变的指向和限度.分析结果还表明:在三相定态反应链模式下,人们通常所谓的包裹物都是液相卸压降温后的转变产物.本文的分析方法也适用于Fe-C体系、Ni-C体系和Fe: Ni成分比约为5:5~7:3范围内的Fe-Ni-C体系.

关键词: 金刚石 , 相平衡 , 高温高压 , 三相定态反应链 , Fe-Ni-C体系

武钢三炼钢厂品种的开发

曹同友 , 郑万 , 李静波

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2002.03.012

武钢第三炼钢厂生产的钢材品种由开工时的单一系列(普碳钢)发展到目前的9个系列近250个钢材品种.这些高技术含量、高附加值的品种较好地满足了用户和市场的需要.

关键词: 新品种开发 , 工艺设计 , 质量控制

印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.05.010

为了延长印刷电路板的使用寿命,节约资金,充分发掘铑的优异性能,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验,对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品,镀层具有外观白亮,反光率高,接触电阻小,硬度高、耐磨,耐蚀等优点,满足了生产需求。

关键词: 印刷电路板 , 镀铑 , 镀层应力

印刷电路板镀铑新工艺的研究

吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.01.002

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外,还介绍了镀液的配制及维护。

关键词: 镀铑 , 印刷电路板

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