杨文朋
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郭学锋
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任昉
,
梁世何
中国有色金属学报
利用往复挤压在300~360℃细化铸态Mg-6Zn-1Y-1Ce合金组织，研究其组织演变和挤压参数对再结晶组织的影响。结果表明：往复挤压合金横截面边缘存在不均匀环，由靠近筒壁的细晶环和粗晶环组成，其宽度随着挤压温度提高而减小；细晶环是由边缘区域与挤压筒壁摩擦而发生第二轮再结晶所致，粗晶环是由再结晶晶粒长大所致；合金晶粒度由变形速率和温度决定，经340℃挤压合金晶粒最细，平均粒径8.2μm。除边缘外，往复挤压过程中合金在挤压阶段发生一次再结晶，墩粗过程和后续多道次挤压变形都是通过晶界滑移实现。因此，随着挤压道次的增加，保温时间随之延长，晶粒随之被粗化。
关键词:
镁合金
,
往复挤压
,
再结晶
,
挤压参数
姜婷
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郭学锋
,
马光
,
杨文朋
钛工业进展
doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2008.06.008
对ZK60镁合金进行不同工艺的时效处理,分析时效工艺对组织和硬度的影响,同时研究了时效前后的延伸率变化.结果表明:时效处理后,随时效时间的延长和温度的升高,合金组织出现晶粒长大,强化相的扩散,溶解;在120 ℃,12 h处理后,硬度提高43.44%,延伸率达到24.87%.
关键词:
变形镁合金
,
组织
,
延伸率
程喆
,
郭学锋
,
杨文朋
,
徐春杰
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.01.026
研究大塑性变形对AZ31-1%Si-0.5%Sb合金组织和性能的影响,探讨基体组织和Mg2Si颗粒的细化机制.AZ31-1%Si-0.5%Sb合金铸态组织由α-Mg、β-Mg17Al12和Mg2Si组成.正挤压变形可以细化合金微观组织,基体晶粒约为2μm,正挤压提高AZ31-1%Si-0.5%Sb合金力学性能.往复挤压4道次后再进行正挤压,得到4μm晶粒细小均匀分布的等轴晶组织,抗拉强度、屈服强度、延伸率及硬度较单次正挤压态分别提高了21.8%、19.8%、43.6%和21.5%.力学性能的提高得益于基体组织、Mg2Si和β-Mg17Al12的进一步细化.
关键词:
往复挤压
,
正挤压
,
AZ31-1％Si-0.5％Sb合金
郭学锋
,
杨文朋
,
宋佩维
材料热处理学报
利用往复挤压（RE-n,n为挤压道次）制备Mg-4Al-2Si（AS42）、Mg-4Al-4Si（AS44）和Mg-6Al-6Si（AS66）合金,并在150℃和1.33×10-3s-1的初始应变速率下测试合金的拉伸性能。结果表明：RE-8-AS42合金晶粒尺寸为2.1μm,Mg2Si颗粒尺寸为1.3μm;RE-4-AS42合金晶粒尺寸为4.8μm,组织中含有2～20μm的大块Mg2Si颗粒;RE-AS44和RE-AS66合金晶粒尺寸约为11μm,组织中存在〉20μm的Mg2Si颗粒。合金拉伸强度随挤压道次增加而提高,RE-8-AS42合金性能最佳,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为250 MPa、197 MPa和62%,高的性能归因于细小的晶粒和阻碍晶界滑移的细小稳定Mg2Si颗粒。
关键词:
Mg-Al-Si合金
,
往复挤压
,
高温拉伸性能
郭学锋
,
杨文朋
,
宋佩维
材料热处理学报
利用往复挤压细化了Mg-4Al-2Si、Mg-4Al-4Si和Mg-6Al-6Si合金组织,分析了Si含量对合金组织和力学性能的影响。结果表明,随着Si含量增加,基体晶粒和Mg2Si颗粒粗化,拉伸强度降低。基体组织细化受Mg2Si相的形态和均匀性控制,为再结晶和Mg2Si相阻碍晶界移动的复合机制,力学性能主要由基体晶粒尺寸决定。
关键词:
往复挤压
,
Mg-Al-Si合金
,
Mg2Si
,
力学性能
郭学锋
,
杨文朋
,
宋佩维
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.11.014
使用往复挤压细化Mg-4Al-2Si (AS42)合金组织,利用OM,SEM和TEM研究Mg2 Si颗粒形貌和分布特征.结果表明,铸态AS42合金中Mg2Si颗粒呈共晶汉字状和初生块状.共晶Mg2 Si经2道次往复挤压后全部破碎,且分布均匀.经6道次挤压后初生Mg2 Si颗粒全部破碎,细小的Mg2 Si颗粒已基本球化.往复挤压合金中Mg2Si颗粒尺寸遵循Weibull分布,颗粒平均尺寸、标准差和相对密度随挤压道次增加而提高,经过8道次挤压后分别为1.3μm、0.7μm和540％.
关键词:
往复挤压
,
Mg2 Si
,
球化
,
Weibull分布
杨文朋
,
郭学锋
,
杨凯军
材料热处理学报
采用单辊甩带法制备了ZK60镁合金薄带,研究了不同条件热处理薄带的组织和显微硬度.结果表明,薄带由晶粒尺寸＜8 μm的等轴α-Mg、球状β'2相和少量杆状β',相组成;热处理温度＜300℃时,晶粒无长大;温度＞300℃时,晶粒显著长大.原始薄带显微硬度约为50 HV,300℃×2 h热处理后显微硬度值最大约为80 HV;β'1和β'2相的弥散强化作用是薄带硬度提高的内在原因.
关键词:
ZK60镁合金
,
快速凝固
,
显微硬度
,
热处理
