程从前
,
赵杰
,
杨朋
,
朱凤
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.020
研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.
关键词:
金属间化合物
,
生长
,
形貌
,
晶体取向
程从前
,
赵杰
,
徐洋
,
许富民
,
杨朋
中国有色金属学报
钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为.结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol.为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效.实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显.
关键词:
Sn/Cu
,
金属间化合物层
,
时效
,
强磁场
霍登平
,
张青绒
,
李春阳
,
徐峻
,
杨朋
金属功能材料
系统地研究了晶粒尺寸对超低膨胀合金Ni32C04Nb膨胀系数、组织稳定性及相变特性的影响.结果表明:平均晶粒尺寸对于Ni32C04Nb棒材马氏体相变特性具有一定的影响,晶粒粗大更加易于发生相变,但平均晶粒尺寸对于Ni32C04Nb棒材的平均线膨胀系数影响不大.因此,从保证Ni32C04Nb棒材的内部质量和相变特性考虑,应将平均晶粒尺寸控制在150μm以下.
关键词:
超低膨胀合金
,
晶粒尺寸
,
组织稳定性
,
相变
程从前
,
赵杰
,
杨朋
机械工程材料
为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析.结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小.
关键词:
Sn-4Cu合金
,
强磁场
,
凝固
,
Cu6Sn5
