徐树民
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杨祥魁
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刘建广
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宋召霞
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陈晓鹏
电镀与涂饰
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2～2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
关键词:
挠性印刷电路板
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超低轮廓铜箔
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表面处理
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电解
杨祥魁
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胡旭日
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郑小伟
电镀与涂饰
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌一锡-镍三元合金.避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害.结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%～70%,锡含量为10%～34%、镍含量为10%～28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求.该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小.目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景.
关键词:
高精电解铜箔
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环保
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印制线路
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锌-锡-镍三元合金
