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磁控溅射制备Cu底层的实验研究

张迪 , 程伟明 , 林更其 , 杨晓非

材料导报

使用射频磁控溅射方法在载玻片上制备Cu薄膜,并通过调整其溅射参数来改变Cu薄膜的内部结构.实验结果表明:当基的片加热温度为100~150℃、薄膜厚度为405 nm、溅射功率为150~300 W时,所制得的沿(111)面择优生长的Cu薄膜的Ⅰ(111)/Ⅰ(200)均大于15,可作为SmCo5垂直磁化薄膜的衬底层.

关键词: 射频磁控溅射 , SmCo5 , 垂直磁化膜 , Cu薄膜

退火对TbCo薄膜结构和磁性能的影响

许小红 , 李佐宜 , 段静芳 , 张晋芳 , 黄致新 , 林更其

稀有金属材料与工程

研究了真空退火对 TbCo薄膜结构和磁性能的影响.结果表明:薄膜从溅射态的非晶薄膜转化为退火态的微晶薄膜,并以( 100)面择优取向,其 c轴平行于基片.在真空退火不改变 TbCo薄膜的成分的条件下,发现 TbCo薄膜从溅射态的垂直磁化膜转化为退火态的面内膜.

关键词: 退火 , 磁性能 , TbCo薄膜

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