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移动加热器法生长CZT晶体的成分及缺陷均匀性研究

陈曦 , 王涛 , 周伯儒 , 何杰 , 李阳 , 杨帆 , 徐亚东 , 查钢强 , 介万奇

人工晶体学报

采用移动加热器法,成功生长出尺寸为φ55 mm×70 mm的CdZnTe晶体.采用电子探针、光致发光谱等方法,测试了晶体径向的成分和缺陷分布,并与垂直布里奇曼法生长的同成分CdZnTe晶体进行了对比分析.结果表明,移动加热器法生长的CdZnTe晶体沿径向的成分和缺陷分布均匀,均优于垂直布里奇曼法生长的晶体.

关键词: CdZnTe , 移动加热器法 , 成分 , 缺陷均匀性

Cd/Zn 气氛退火过程中 CdZnTe 晶体内 Te 夹杂的迁移研究

周岩 , 介万奇 , 何亦辉 , 蔺云 , 郭欣 , 刘惠敏 , 王涛 , 徐亚东 , 查钢强

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.07.028

通过红外透过成像研究了 Cd/Zn 气氛退火过程中 Cd0.9 Zn0.1 Te∶In 晶体内 Te 夹杂的密度及尺寸分布的演变.结果发现,Cd/Zn 气氛退火前,晶体中的 Te 夹杂密度分布比较均匀;退火后,晶体高温端近表面区域的 Te 夹杂密度较退火前提高了1个数量级,而晶体内部的 Te 夹杂密度则较退火前降低了1个数量级,且其密度沿温度梯度方向逐渐增加.退火前,晶体表面和内部的 Te 夹杂的直径主要分布在1~25μm;退火后,在晶体表面,直径<45μm 的 Te 夹杂密度显著增大;而在晶体内部,直径<5μm 和>25μm的 Te 夹杂密度显著增大.导致这些现象的原因是退火过程中,Te 夹杂沿着温度梯度方向不断向晶体表面迁移,在迁移过程中尺寸相近的 Te 夹杂通过合并长大,尺寸相差较大的 Te 夹杂则以 Ostwald 熟化方式长大,并使小尺寸的 Te 夹杂更小.但由于熟化不充分,在 Ostwald 熟化长大过程中留下了很多尺寸<5μm 的 Te 夹杂颗粒.

关键词: CdZnTe , Cd/Zn 合金 , 退火 , Te 夹杂 , 迁移机制

富Te条件下CdTe晶体中的点缺陷研究

刘惠敏 , 王涛 , 何亦辉 , 周岩 , 张昊 , 徐亚东 , 查钢强 , 介万奇

人工晶体学报

基于缺陷化学理论,考虑到富Te的CdTe晶体中可能存在的点缺陷,建立了在Te气氛下退火时,热力学平衡态晶体中的点缺陷模型,其中包括Cd间隙(Cdi)、Cd空位(VCd)、Te间隙(Tei)和Te反位(TeCd).利用质量作用定律和伪化学平衡方程计算了富Te情况下本征CdTe晶体中的点缺陷浓度和费米能级.计算结果系统的揭示了点缺陷浓度、费米能级、Te压以及退火温度之间的关系,发现只有TeCd浓度足够大时才能对费米能级产生钉扎作用.

关键词: 缺陷化学 , CdTe , 点缺陷 , 费米能级

表面损伤层对Hg1-xMnxTe晶片电学参数的影响

王泽温 , 介万奇 , 李培森 , 谷智 , 刘长友 , 李强 , 查钢强 , 汪晓芹

稀有金属材料与工程

采用范德堡法在77 K下对多个Hg1-xMnxTe晶片化学抛光前后的电学性能进行了Hall测量.结果发现:与化学抛光后所测值相比,抛光前所测得的电阻率和霍尔系数值相对较小,而霍尔迁移率和载流子浓度相对较大,其中电阻率和霍尔迁移率在化学抛光前后变化幅度分别高达25%和31%,而霍尔系数和载流子浓度的变化幅度只有2%左右.化学抛光前,晶片表面损伤层内存在大量位错,对载流子的迁移造成散射,使得损伤层中的霍尔迁移率降低,但化学抛光前所测得的霍尔迁移率反而比抛光后的大,增幅最小的也达到了21%.本研究在3层模型的基础上,通过理论分析和计算,对这一反常现象以及化学抛光前后其它电学参数的变化进行了解释.

关键词: Hg1-xMnxTe , 表面损伤层 , 电学参数 , 霍尔迁移率

碲溶剂法生长的Zn1-xCrxTe稀磁半导体晶锭中富碲相的研究

杨睿 , 孙晓燕 , 刘长友 , 徐亚东 , 查钢强 , 王涛 , 介万奇

人工晶体学报

利用碲溶剂法生长Zn1-xCrxTe晶体晶锭,用红外透过显微镜及扫描电子显微镜观察了晶锭不同位置富碲相的分布与形态.结果表明:晶锭的外围存在一层富碲相,Zn1-xCrx Te晶体的中部碲夹杂相较少,碲在晶界处易富集;红外透过显微成像所显示的晶粒内部的较大碲夹杂相呈六边形,而晶界处的碲夹杂相形状不规则.

关键词: Zn1-xCrTe , 碲溶剂法 , 富碲相

Au/p-CZT晶体的光致发光以及电学性能研究

李强 , 介万奇 , 傅莉 , 汪晓芹 , 查钢强 , 曾冬梅 , 杨戈

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.03.052

对比了CZT晶片经腐蚀与钝化表面处理的PL谱,结果表明NH4F/H2O2作为CZT晶体表面钝化剂,钝化后CZT晶体表面陷阱态密度减小到最低程度,同时减小了与Cd空位复合有关的深能级杂质浓度.用Agilent 4339B高阻仪进行CZT晶片I-V特性测试以及Agilent 4294A高精度阻抗分析仪进行CZT晶片的C-V特性测试,结果表明钝化均能不同程度提高Au/p-CZT接触的势垒高度,减小了漏电流.主要原因是在CZT表面钝化生成的TeO2氧化层增加接触势垒高度,并减小了电荷因隧道效应而穿过氧化层的几率.

关键词: CZT晶体 , PL谱 , I-V特性 , C-V特性

近空间升华法制备CdZnTe外延厚膜及其性能研究

蔺云 , 介万奇 , 查钢强 , 张昊 , 周岩 , 汤三奇 , 李嘉伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.10.015

采用近空间升华法在 GaAs (100)衬底上外延生长CdZnTe 单晶厚膜,用化学腐蚀的方法去除掉GaAs(100)衬底后,对CdZnTe 外延膜上、下表面的形貌、成分、结构以及电学性能进行了表征分析。SEM和EDS 的结果表明,CdZnTe 外延膜表面平滑致密且膜中成分分布较均匀;红外透过成像分析的结果表明, CdZnTe厚膜中无明显的 Te 夹杂相;X 射线摇摆曲线、PL 谱的结果表明,随着薄膜厚度的增加,CdZnTe外延膜中的晶体缺陷减少,应变弛豫,结晶质量提高,通过增加膜厚可以获得高质量的 CdZnTe 外延膜;电学测试表明,CZT外延膜的电阻率在1010Ω·cm数量级,且具有较好的光电响应特性,可用于高能射线探测。

关键词: 近空间升华法 , CdZnTe外延厚膜 , PL谱 , 应变弛豫

CdZnTe(110)面表面原子弛豫和表面态的研究

查钢强 , 李强 , 曾冬梅 , 何志 , 张文华 , 介万奇

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.06.002

通过真空Ar+离子刻蚀获得理想清洁的(110)表面,采用低能电子衍射(LEED)观察了(110)面表面原子结构,观察到(110)面表面未发生重构.采用光电子能谱技术验证了(110)面表面原子结构发生了弛豫.采用角分辨光电子谱(angle-resolved photoemission spectropy)实验测量出在费米能级以下0.9eV处存在峰宽约为0.8eV的表面态.并估算出其表面电荷密度约为6.9×1014cm-2,亦即表面Te和Cd(Zn)原子各有一个悬键.

关键词: 低能电子衍射 , 角分辨光电子谱 , 表面原子驰豫 , 表面态

CdTe(110)表面原子与电子结构的第一性原理研究

王亚彬 , 黄育红 , 查钢强 , 介万奇

人工晶体学报

采用基于密度泛函理论的第一性原理计算了CdTe(110)表面的原子和电子性质.结果表明,CdTe(110)理想表面在禁带中出现两个明显的表面态,弛豫后表层Cd原子和Te原子p态电子发生转移,Cd原子趋向于sp2平面杂化构型,Te原子趋向p3杂化的锥形构型.经过表面弛豫大大降低了表面能,增大了表面功函数,表面占据态和表面空态分别被推进价带顶之下和导带底之上,导致弛豫表面没有明显的表面态.

关键词: 密度泛函理论 , 表面原子结构 , 表面态 , 表面功函数 , CdTe

CdZnTe单晶的机械抛光及其表面损伤层的测定

查钢强 , 介万奇 , 李强 , 刘永勤

功能材料

研究了CdZnTe单晶片的机械抛光工艺.采用SiO2和MgO进行分步机械抛光后的晶片光亮平整,在光学显微镜下观察没有划伤,采用New View5000TM测得抛光后晶片的表面粗糙度Ra为8.752nm.采用X射线摇摆曲线的半峰宽表征了表面损伤程度.通过分析不同时间腐蚀后晶片的质量和半峰宽值,计算出机械抛光产生的表面损伤层厚度约为26.7μm.

关键词: CdZnTe , 机械抛光 , X射线摇摆曲线 , 表面损伤层

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