欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

樊吉龙 , 朱永伟 , 李军 , 李茂 , 叶剑锋 , 左敦稳

硅酸盐通报

采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价.结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大.最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片.

关键词: 固结磨料研磨 , 金刚石丸片 , 材料去除速率 , 表面粗糙度

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词