杨青青
,
熊惟皓
,
张杰
,
兰永忠
,
潘明
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.05.011
用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.
关键词:
足金
,
热处理
,
微孔聚集型断裂
,
细晶强化
刘强
,
潘明
,
李永伟
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20142903.0422
为了避免交通追尾事故的发生,提出了一种基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的嵌入式汽车测距方案.对该系统所采用的图像采集、图像处理、基于小孔成像原理的单目车距测量等算法进行研究.系统以友晶公司DE2 FPGA开发板为硬件平台,通过对PAL制模拟摄像机输出的CVBS(Composite Video Broadcast Signal)视频流的采集、灰度化、滤波、边缘检测、膨胀、腐蚀、车牌定位、车牌大小的检测、液晶屏显示,实现了单目视觉汽车实时测距.整个系统使用Verilog硬件描述语言实现图像采集与显示、各种图像处理算法、车牌定位与车距测量算法,图像处理速度达到了每秒25frame/s,大大提高了系统的实时性.实验结果表明,系统所测试的距离误差最大仅为2.57％.该系统可用于汽车辅助驾驶,预防汽车追尾,也可用于智能机器人视觉.
关键词:
FPGA
,
单目测距
,
DE2
,
CVBS
,
车牌定位
