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以一种新碳前驱体制备有序介孔碳及其表征

刘攀博 , 焦剑 , 黄英 , 吴广力 , 刘蓬

材料导报

分别采用两亲性三嵌段共聚物F127、P123以及F127/P123复合物为模板剂,线性酚醛树脂/六亚甲基四胺固化物为碳源,利用有机-有机自组装法制备了具有二维六方结构和蠕虫状结构的介孔碳材料.采用FT-IR、XRD、TEM、低温N2吸附/脱附、TG和元素分析等方法表征了介孔碳的结构,研究了不同的模板剂对介孔碳结构的影响.结果表明,以F127为模板剂制备的介孔碳具有规则的二维六方结构,其比表面积、微孔表面积、孔容、孔径和孔壁厚度分别为670m2/g、368m2/g、0.40cm3/g、3.2nm和4.5nm.以P123为模板剂制备的介孔碳具有蠕虫状结构,其比表面积、微孔表面积、孔容和孔径分别为506m2/g、251m2/g、0.27cm3/g和3.0nm.以F127/P123复合物为模板剂制备的介孔碳的孔径相时于单一模板剂有所提高,其比表面积、微孔表面积、孔容和孔壁厚度均随着复合模板剂中F127质量分数的降低而降低.

关键词: 三嵌段共聚物 , 线性酚醛树脂 , 有机-有机自组装 , 介孔碳

双氰胺及其衍生物固化环氧树脂性能的研究

焦剑 , 蓝立文

高分子材料科学与工程

选用甲基丙烯酸钝化2,4-咪唑作为促进剂,研究了它促进双氰胺及苯胺甲醛改性双氰胺(TH-11)固化环氧树脂的反应,并对这一体系在低沸点溶剂中的溶解性、固化产物的力学性能及复合材料的力学性能进行了测试.结果表明,双氰胺在树脂及树脂溶液中具有良好的分散性是得到高性能复合材料的重要条件之一,改变双氰胺的结构及在固化体系中加入促进剂都会影响到体系的贮存性,加速固化反应的进行.

关键词: 环氧树脂 , 双氰胺 , 溶解性 , 浇铸体 , 复合材料

不同介孔结构的SiO2对PMMA性能的影响

焦剑 , 汪雷 , 吕盼盼 , 崔永红 , 赵莉珍

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.06.013

分别采用二维六方孔结构SiO2(SBA-15)和蠕虫状孔结构SiO2 (MSU-J)与MMA原位聚合制备介孔SiO2/PMMA杂化材料.采用XRD、N2吸附-脱附、SEM、DSC和TGA等方法研究了材料的微观结构、力学性能、热性能和介电性能.结果表明:介孔SiO2对PMMA有增强增韧作用,同时也有利于杂化材料热性能和介电性能的提高.杂化材料的热稳定性和耐热性均高于PMMA,含4wt%的SBA-15/PMMA和7wt%的MSU-J/PMMA杂化材料的介电常数由2.91分别降至最低2.73和2.64.

关键词: 介孔二氧化硅 , 聚甲基丙烯酸甲酯 , 杂化材料结构 , 性能

利用线性酚醛树脂制备有序介孔碳

刘攀博 , 焦剑 , 黄英 , 邹亮

材料导报

三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂为碳前驱体,采用溶剂挥发诱导有机-有机自组装法(EI-SA)制备了具有二维六方结构的有序介孔碳.利用FT-IR、XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对有序介孔碳的结构进行了表征,研究了不同焙烧温度和模板剂用量对有序介孔碳结构的影响.结果表明,当模板剂的用量一定时,有序介孔碳的孔径、孔容和孔壁厚度都随着焙烧温度的升高而降低,但比表面积却随着微孔含量的增加而增大.随着模板剂用量的增加,介孔碳的有序性降低.有序介孔碳PF-2-500的比表面积、孔径、孔容、孔壁厚度和微孔比表面积比分别为583.82m2/g、3.05nm、0.31cm3/g、3.40nm和361.18m2/g,而有序介孔碳PF-1-500的比表面积、孔径和孔容相对于PF-2-500有所提高,分别为647.79m2/g、3.44nm和0.41cm3/g,但微孔比表面积和孔壁厚度分别降低为309.46m2/g和3.35nm.

关键词: 三嵌段共聚物 , 溶剂挥发诱导自组装 , 介孔碳 , 介孔结构

环境降解高分子材料

焦剑 , 吴耀国

材料导报

综述了环境降解高分子的研究现状、种类,介绍了光降解、生物降解、光/生物降解塑料,指出完全生物降解塑料在此领域中占有重要的地位,是目前研究的重点.并简单介绍了复合材料技术、纳米技术在生物降解高分子材料中的应用.

关键词: 环境降解 , 高分子材料 , 复合材料 , 纳米微粒

嵌段共聚物及其在有序介孔材料制备中的研究进展

邹亮 , 焦剑 , 刘攀博 , 郭琪 , 许祥东

材料导报

介绍了近年来嵌段共聚物及其在制备有序孔材料中的应用与发展.综述了嵌段共聚物的结构特点、制备方法、自组装机理及利用嵌段共聚物自组装和利用嵌段共聚物作为模板剂制备有序介孔材料,指出了嵌段共聚物在制备有序介孔材料应用中的优点、社会价值和需要解决的问题.

关键词: 嵌段共聚物 , 有序介孔材料 , 模板剂 , 自组装

低介电常数的介孔SiO2/PMMA杂化材料的研究

焦剑 , 吴广力 , 刘蓬 , 蔡宇

材料科学与工艺

为降低PMMA的介电常数,同时提高其力学性能和热性能,利用原位分散聚合法以二维六方孔结构SiO2(SBA-15)和蠕虫状孔结构SiO2(MSU-J)为填料制备了PMMA杂化材料.采用XRD、FT-IR、SEM、TEM和DSC等方法研究了杂化材料的微观形貌特征、介电常数、力学性能和热性能.结果表明:含质量分数7%有机化修饰的SBA-15或MSU-J的PMMA杂化材料介电常数由2.91分别降至2.68和2.56;且在较宽范围频率下杂化材料的介电常数稳定.这主要是由于介孔孔道储存空气(κ=1)、界面间隙及大的粒径带来的自由体积的引入降低了杂化材料的介电常数,同时也使杂化材料的力学性能和热性能得到显著提高.

关键词: 杂化材料 , 介孔二氧化硅 , 介电常数 , 微观结构 , PMMA

MSU-J及有机化修饰对PMMA杂化材料力学性能和热性能的影响

焦剑 , 吴广力 , 刘蓬 , 蔡宇

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.004

采用蠕虫状介孔 SiO2(MSU-J)和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷后嫁接法有机化修饰的MSU-J-G,与MMA原位聚合制备具有三维纳米网络结构的MSU-J/PMMA和MSU-J-G/PMMA杂化材料.研究了杂化材料的微观结构、力学性能和热性能.结果表明:杂化材料中MSU-J及MSU-J-G保持原有的蠕虫状介孔结构,且近90%孔道被PMMA填充.MSU-J或MSU J-G质量分数为7%时,两类杂化材料的性能最优,相对于纯PMMA,其拉伸强度和模量分别提高了38.9%和40.2% (MSU-J)以及46.7%和39.5% (MSU-J-G),断裂伸长率及冲击强度略有下降.杂化材料的热分解温度(Td)及玻璃化转变温度(Tg)也得到了改善.相对于MSU-J,MSU-J-G在PMMA中分散更均匀,对于杂化材料的力学和热性能改善效果更佳.

关键词: 杂化材料 , 介孔 SiO2 , PMMA , 微观结构 , 性能

臭氧化的负载型非均相催化剂制备及其作用机理

吴耀国 , 赵大为 , 焦剑 , 赵晨辉

材料导报

在难降解废水处理的研究与实践中,负载型非均相催化臭氧化技术作为一种新型高级氧化技术受到了人们的高度关注,促进了负载型非均相催化剂制备及其作用机理研究的快速发展.综述了催化剂制备方法、载体表面属性、载体类型、载体上活性组分种类、负载量、催化剂配比等对负载型非均相催化剂催化活性的影响,并综述了负载型非均相催化剂的催化臭氧化功效和作用机理的研究进展;结合实际的水质状况,指出了其可能发展的方向.

关键词: 负载型非均相催化剂 , 载体 , 活性组分 , 制备 , 催化臭氧化

超支化聚合物的研究进展

曲忠先 , 焦剑 , 王轶洁 , 王雪荣 , 孔德鹏

材料导报

超支化聚合物由于具有高度支化三维球状结构以及众多的端基,显示出与相应线型分子截然不同的性质,如低粘度、无链缠结和良好的溶解性,因此在涂料、聚合物共混改性剂、热固性树脂增韧剂、药物缓释剂等方面得到较广泛应用.而且其合成方法简单,成本低.从结构特点、合成方法以及性能方面对超支化聚合物进行了综述,并简要地介绍了它的应用前景和领域.

关键词: 超支化聚合物 , 结构 , 性能 , 合成 , 应用

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