徐玉松
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焦雅丽
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林娜娜
机械工程材料
针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740～940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊接接头进行研究.结果表明:随着扩散焊温度升高和保温时间延长,无中间层无氧铜带材扩散焊接头的拉剪力增大；表面硬度随扩散焊温度的升高而下降,电导率随扩散焊温度的上升而略有提高；预置钎料中间层焊接接头的拉剪力最高,其结合界面间的连接属于钎焊连接.
关键词:
软导体
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无氧铜
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扩散焊
