杨志平
,
徐小岭
,
熊志军
,
刘玉峰
,
杨广伟
,
王少丽
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.02.006
采用高温固相合成法制备了黄绿色SrAl2O4:Eu2+,Dy3+长余辉发光材料,其激发光谱峰值为345nm和405nm,发射光谱峰值为520nm.不同B2O3含量样品的扫描电镜照片表明:随着助熔剂硼酸掺入量的增加,晶体的结晶度越来越高;其X射线衍射分析表明:随着硼酸掺入量的增加,属单斜晶系的SrAl2O4晶体结构仍是材料的主相,但是有新的铝酸盐生成.从测得的相应的热释光曲线分析:硼酸掺入量为17mol%的样品具有最大的陷阱能级0.59eV,对应于329K的热释光峰,这一陷阱分布使材料的余辉性能得到了很大的提高.用一般阶动力学模型对热释光曲线进行拟合,得出了它的陷阱参数.
关键词:
硼酸
,
铝酸锶铕镝
,
长余辉
,
陷阱
,
热释光
李盼来
,
庞立斌
,
高少杰
,
王志军
,
杨志平
,
熊志军
硅酸盐通报
采用溶胶-凝胶法制备了Sr2SiO4:Bi3+发光材料.X射线衍射谱显示其为纯相的Sr2SiO4晶体.测量了Sr2SiO4∶ Bi3+材料的激发与发射光谱,结果显示,材料的发射光谱为一单峰宽带,主峰位于441nm处;监测441nm发射峰,所得材料的激发光谱为一主峰位于376nm处的单峰宽带.研究了Bi3+掺杂浓度对Sr2SiO4∶ Bi3+材料发射光谱的影响,结果显示,随Bi3+掺杂浓度的增大,Sr2SiO4∶ Bi3+材料的发射光谱峰值强度表现出先增大后减小的趋势,在Bi3+掺杂物质的量浓度为3%时,可获得最大的峰值强度.加入电荷补偿剂Li+、Na+和K+,均提高了Sr2SiO4∶ Bi3+材料发射光谱峰值强度,其中以加入Li+的情况最明显.
关键词:
Sr2SiO4:Bi3+
,
发光特性
,
Bi3+
,
电荷补偿
甘卫平
,
罗林
,
熊志军
,
向峰
,
岳映霞
材料导报
制备了不同软化温度的太阳能正面电极浆料用Pb-Si-B-O系玻璃粉,将玻璃粉、银粉、掺杂剂和有机载体配成浆料,经丝网印刷、红外烧结在多晶硅电池片上制备成正面电极.对玻璃粉进行了XRD测试,研究了PbO、SiO2含量对玻璃粉软化温度的影响规律,用扫描电子显微镜分析了浆料烧结膜表面的微观结构,采用拉力机测试了烧结膜附着力,采用太阳能电池分选仪测试了太阳能电池电性能.结果表明,当玻璃粉软化温度为455℃时正银浆料烧结膜最致密,细栅线高宽比可达0.256,电池电性能最佳,串联电阻为0.082 Ω,多晶硅太阳能电池光电转换效率可达17.78％;随着软化温度的升高,电极烧结厚膜附着力不断下降,当软化温度超过541.7℃时,其附着力已不能满足拉力大于等于3N的使用要求.
关键词:
玻璃粉
,
软化温度
,
表面形貌
,
附着力
,
电性能
甘卫平
,
岳映霞
,
罗林
,
潘巧赟
,
熊志军
涂料工业
采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料.银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结.采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响.结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min.
关键词:
无铅导电银浆
,
无铅低熔玻璃粉
,
烧结工艺
,
导电性
,
附着力
