陈文革
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张剑
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熊斐
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邵菲
表面技术
采用W70Cu30单靶磁控溅射与纯W、纯Cu双靶磁控共溅两种工艺,在多种基材上制备W-Cu薄膜,分析了薄膜的宏观形貌和组织结构.分析结果表明:单靶磁控溅射时,控制靶电压520 V,溅射电流0.8～1.2A,Ar气流量25 mL/min(标准状态),可在玻璃基体上镀得W-Cu薄膜,但退火时如温度过高,会使W和Cu两种元素原子偏聚加重;双靶磁控溅射时,控制Ar气流量20 mL/min(标准状态),Cu靶电流0.7A,W靶电流1.2A,溅射时间3600 s,可在硅基和玻璃基上镀得W-Cu薄膜,但在石墨基体、陶瓷基体及45钢基体上的镀膜效果不理想.
关键词:
W-Cu薄膜
,
磁控溅射
,
单靶
,
双靶
陈文革
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李淑娟
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熊斐
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陈文彬
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马积孝
,
方玺
硅酸盐通报
本文选择陶瓷含量固定,以pH值、粘结剂、分散剂这三个因素做正交实验,通过粘度测试、粒度、密度分析和扫描电镜观察,对氧化铝陶瓷膏体浆料的配制进行研究,结果表明,注射成型用氧化铝陶瓷膏体浆料,固相粉末的粒度要小于10μm,粘度要不大于1Pa·s,混合要均匀,浆料里不能存在可见的气泡和固体添加剂.采用成分为氧化铝粉末50％,聚乙二醇1％,丙三醇4％,六偏磷酸钠0.175％,卡拉胶6％,去离子水38.825％的酸性浆料,能够获得良好的挤压成型性,且得到的生坯组织均匀.
关键词:
膏体浆料
,
注射成型
,
氧化铝陶瓷
