陈松
,
张昆华
,
张吉明
,
郭俊梅
,
耿永红
,
潘勇
,
杨杰
,
管伟明
,
熊易芬
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.03.015
介绍了玻璃纤维工业中使用的铂基漏板制造材料的发展过程及特点,漏板的主要结构和组成构件的性质和作用,漏板的设计原则和方法以及主要制造方法、工艺流程和焊接方法,叙述了目前漏板研究中存在的问题和解决途径以及发展趋势.
关键词:
金属材料
,
玻璃纤维
,
漏板
,
铂
,
结构
,
制造
万吉高
,
尹俊美
,
武海军
,
杨丽娟
,
黄炳醒
,
雷春明
,
熊易芬
,
张瑞华
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.04.008
Au-Pd-Fe-Al合金是迄今已发现的电阻率最高的电阻合金材料,具有广阔的应用领域.但是,其加工极其困难,至今也无法稳定地批量生产.采用特殊的凝固方法,有效地避免了Au-Pd-Fe-Al合金铸锭穿晶组织的出现,合金的加工性能良好,电阻率达到216 μΩ·cm.
关键词:
金属材料
,
金钯铁铝合金
,
高电阻率
,
穿晶组织
熊易芬
,
卢峰
,
王健
,
钱琳
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.04.004
制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.
关键词:
金属材料
,
Cu/Pd60复合弹性触点材料
,
微型继电器
李宏
,
熊易芬
,
卢峰
,
王健
,
郑福前
,
管伟明
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.04.009
采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag20复合材料.当对数变形率η=10.56时,电导率为95.79%IACS,极限抗拉强度达710 MPa.考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系.材料的性能与其界面密切相关.因此,对材料界面进行金相和电子探针分析,并绘制了不同温度下以Cu/Ag20界面反应产物(Ag+Cu)含量(重量百分比,下同)为表征参数的界面反应动力学曲线,解释了相应的材料宏观性能的变化,指出了这种复合材料的非平衡材料本质.
关键词:
金属材料
,
Cu/Ag复合材料
,
强度
,
电导率
,
界面
