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62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比

丁颖 , 吴广东 , 王修利 , 严贵生

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.017

分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105 ~+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

关键词: 锡铅银焊料 , 锡铅焊料 , 硅光电池 , 显微组织 , 抗热失配 , 蠕变

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