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芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

王彩媛 , 孙荣禄

材料导报

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.

关键词: 引线键合 , 铜丝球焊 , IC封装 , 可靠性测试

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