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ZrB2高温陶瓷钎焊接头的界面组织和性能

李卓然 , 王征征 , 吴广东 , 朱晓智

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017

采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的增加,钎焊接头中的Zr(s,s)层厚度不断增加,焊缝两侧灰色相Ti5Si3+Zr2Si的体积和数量逐渐增加并向焊缝中部生长伸展,焊缝接头中的黑色相TiC+ZrC的体积和数量明显增加,其分布贯穿整个焊缝.当钎焊温度为920℃,钎焊时间为10min时,钎焊接头的抗剪切强度最高,达到143.5MPa.

关键词: ZrB2陶瓷 , 钎焊 , 界面组织 , 抗剪强度

ZrB2-SiC钎焊接头界面产物及反应层生长规律

李卓然 , 徐晓龙 , 王征征

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.008

采用TiZrNiCu非晶活性钎料进行ZrB2-SiC复合陶瓷的真空钎焊连接,通过电子扫描显微镜、能谱分析仪及X射线衍射分析仪,分析钎焊过程接头界面反应产物,阐述产物形成机理.利用扩散理论,结合Ti元素在固溶体层的扩散行为,对界面中复合材料侧形成的Zr(s,s)固溶体层进行动力学分析,得到了描述Zr(s,s)固溶体层生长行为的动力学方程.

关键词: 钎焊 , 界面 , 固溶体层 , 动力学

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