王智学
,
王晓东
,
段远源
,
安宾
工程热物理学报
采用双网格双二次样条插值模型，建立了p-h热力学面上水和水蒸气温度和熵的样条函数T^SPL（p，h）和s^SPL（p，h）。T^SPL（p，h）的计算，将p—h热力学面划分为五个子区，每个子区采用均匀网格，其中两相区简化为饱和线Tsat（p）的计算，并采用曲面延拓的方法对饱和线附近区域进行处理。s^SPL（p，L）的计算无需分区，为保证全区域计算精度，采用等差和等比两种非均匀网格划分方法。计算表明，T^SPL（p,h）的计算速度是T^IF97（p，h）的18．4—23．5倍，计算精度比T^SPL（p，h）高3到4个数量级。
关键词:
水和水蒸气
,
热力性质
,
样条插值
,
快速计算
于志明
,
王智学
,
韩恩厚
功能材料
以泡沫海绵为基体材料,通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料,研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积,评价了其抗菌性能.结果表明,网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95%以上,其比表面积约为31.4m2/cm3,对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能.
关键词:
高孔率
,
网状Cu+CeO2/Cu
,
抗菌性能
