师亚娟
,
金培鹏
,
王金辉
,
张飞
,
陈逢源
材料热处理学报
对35%(体积分数)的氧化锌涂覆硼酸镁晶须增强的AZ31镁基复合材料分别在14、21、28和35 MPa下进行了加载热循环实验.结果表明,材料在第一次热循环后产生较大残余应变,且在相同的热循环次数下,其累积残余应变随外加载荷及循环上限温度增大而增大.在21MPa下材料经历16次热循环后其应变速率随循环次数增加先增大后减小,直至趋于稳定.在35 MPa、20~320℃及21MPa、20 ~400℃条件下复合材料发生热棘齿现象.材料在热循环后具有较强的超塑性,变形机制主要为位错滑移和孪晶.
关键词:
镁基复合材料
,
氧化锌涂覆的硼酸镁晶须
,
热循环
,
超塑性
韩丽
,
金培鹏
,
陈善华
,
王金辉
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法制备的CuO涂覆Mg2B2O5晶须改善了晶须增强镁基复合材料的界面.利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜对CuO涂覆Mg2B2O5晶须和镁基复合材料分别进行物相分析、形貌观察和界面结构分析.结果表明:CuO成功地涂覆在了Mg2B2O5晶须上,CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的界面相为MgCu2和MgO相,来源于CuO和基体的界面反应产物;基体析出相MgZn2在晶须两侧平行生长,在特定位置和晶须具有一定的晶体学位向关系:[001]Mg2B2O5//[5143] MgZn2和(100)Mg2B2O5//(0111)MgZn2;CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的抗拉强度和伸长率分别提高了37.6%和35.7%.
关键词:
溶胶-凝胶
,
Mg2B2O5晶须
,
镁基复合材料
,
界面
于海岐
,
龙山
,
王金辉
,
李超
,
吴亚新
,
张宏亮
连铸
针对某炼钢厂宽厚板坯连铸生产过程中的漏钢事故,分析了厚板连铸板坯产生漏钢的原因.现场生产实践表明,结晶器传热不均、保护渣性能不良、结晶器液面波动和操作不当等原因是引起漏钢的主要因素,并提出了有效预防漏钢的控制和改进措施,取得了良好效果.
关键词:
宽厚板
,
连铸
,
结晶器
,
漏钢
郭娟
,
金培鹏
,
李丽荣
,
王金辉
材料热处理学报
利用搅拌铸造法制备了Mg2B2O5w/6061Al复合材料,研究了在不同压力(2、5、8、11和15 N),滑动速度为0.1 m/s条件下,T6热处理对Mg2B2O5w/6061Al复合材料干摩擦条件下磨损性能的影响.结果表明:T6热处理可以使Mg2B2O5w/6061Al复合材料的硬度值大幅度提高,但是对提高复合材料的耐磨性能不是很显著,可见,T6热处理不能作为Mg2B2O5w/6061Al复合材料的最佳热处理工艺;在文中的试验条件下,6061Al合金的主要磨损机制为粘着磨损,而铸态复合材料的主要磨损机制为磨粒磨损,T6热处理后的复合材料主要以磨粒磨损及粘着磨损为主.
关键词:
6061铝合金
,
硼酸镁晶须
,
热处理
,
摩擦学性能
马国俊
,
金培鹏
,
谷宁杰
,
王金辉
材料导报
提出液态浸渗法为晶须增强铝基复合材料的主要制备工艺,且基体与增强体的浸润程度是制造复合材料使其达到理想结构强度的关键,是反映界面性能的重要因素;介绍了在制备复合材料的过程中,润湿性的表征、实验方法及改善铝合金基体与增强体晶须润湿性的几种主要方式,并分析了这几种方式的优缺点;最后提出通过合适的工艺对晶须进行涂层处理,能够有效改善晶须与基体之间的润湿性,提高铝基复合材料的力学性能.
关键词:
铝基复合材料
,
晶须
,
界面
,
润湿性
李增苗
,
金培鹏
,
王金辉
,
方光锦
,
那晓明
材料热处理学报
采用搅拌铸造法制备了体积分数为6%的SiC./6061复合材料.通过高温蠕变试验、金相观察(OM)、断口形貌扫描(SEM)及能谱分析(EDS),研究其不同温度下的蠕变性能并分析蠕变断裂机制.结果表明:温度对SiCp/6061铝基复合材料的高温蠕变性能有很显著的影响,温度越高,蠕变性能越差;在250℃、80 MPa的应力下,SiCp/6061铝基复合材料的蠕变寿命约为14 h,而6061铝合金经280 min即发生断裂.由此可以认为,SiCp/6061铝基复合材料比基体合金具有更好的抗高温蠕变能力;复合材料的蠕变断裂机制是首先沿SiCp/Al界面产生塑性撕裂的裂纹源,微裂纹沿晶界扩展,最终发生断裂.
关键词:
铝基复合材料
,
高温蠕变
,
蠕变机制
,
EDS能谱分析
宋加伟
,
金培鹏
,
王金辉
,
朱云鹏
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.02.035
在Gleeble-3500热模拟实验机上对机械超声搅拌法制备的SiCp/Al复合材料进行高温压缩变形实验,研究其高温热变形行为.变形温度为300~500℃,应变速率为0.0005~0.1 s-1,在实验数据的基础上,引入Z-H参数建立了用于描述复合材料高温热变形行为的本构关系模型.研究表明:流变应力开始随应变的增加而增大,出现峰值后逐渐减小并趋于平稳,表现出流变软化特征;应力峰值随温度的升高而减小,随应变速率的增大而增大.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
高温热压缩
,
本构方程
崔闯
,
王金辉
,
王明亮
,
金培鹏
材料热处理学报
对SiC颗粒增强6061铝基复合材料在一定的应变速率(0.0001 ~0.1 s-1)和一定的变形温度(300 ~ 450℃)下进行热压缩试验,对热变形行为进行分析.结果表明:复合材料流变应力随着应变速率的增大而增大,随着变形温度的升高而降低,呈现出正应变速率敏感性.复合材料的热流变行为可以用双曲正弦形式的本构方程来描述,并通过线性回归分析,计算出复合材料的应变敏感指数n为8.0678,变形激活能Q为366.27 kJ/mol,其变形机制为晶格扩散控制的弥散强化机制.同时,观察了复合材料微观变形组织,可以看出热压缩后晶粒明显被拉长,颗粒在变形过程中重新排布,但是在高温低应变速率下,因动态再结晶的发生,这种现象不是很明显.
关键词:
SiC颗粒增强铝基
,
复合材料
,
热压缩
,
显微组织
潘志强
,
金培鹏
,
王金辉
材料热处理学报
借助OM、SEM、EDS、XRD和EPMA对Mg-4% Sn-(1.0 ~ 3.0)%Pb(质量分数)合金进行微观组织、物相和元素分析,采用万能试验机和显微硬度计测试其拉伸性能和硬度.结果表明,Pb的加入,抑制晶界上Mg2Sn相的析出,使得Mg2Sn相的数量减少并呈短棒状析出,合金的铸态组织由α-Mg和Mg2Sn相组成,Pb元素均匀分布在α-Mg和Mg2Sn相中.Pb添加量为2.5%时,合金的抗拉强度和伸长率均优于Mg-4% Sn合金的,分别达到了114.05 MPa和12.48%,Pb的加入使得合金的硬度降低.
关键词:
Mg-Sn-Pb合金
,
显微组织
,
力学性能