田金峰
,
徐冬霞
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
硅酸盐通报
本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展.从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案.
关键词:
SiC颗粒增强铝基复合材料
,
真空钎焊
,
钎料
,
润湿性
王鹏
,
高增
,
李强
,
程东锋
,
田金峰
,
牛济泰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201506001
采用表面金属化工艺在60％SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响.结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的钎焊温度下,随着保温时间延长,钎焊接头的剪切强度逐步增大;与表面镀镍及未镀金属的相比,表面镀铜复合材料接头的剪切强度更高,接头的剪切强度最高可达55.4 MPa,且其剪切断裂发生在钎料层和复合材料内部;镀镍会降低接头的剪切强度.
关键词:
SiCp/6063Al复合材料
,
真空加压钎焊
,
电刷镀镀铜
,
化学镀镀镍
,
剪切强度
宋恩军
,
周琦
,
于海云
,
田金峰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.11.002
测试了Ni基超细Al2O3粉复合镀层的耐磨性,测定了该镀层的孔隙率和耐蚀性,用电子显微镜观察复合镀层的微观形貌.结果表明,随镀液温度升高,复合镀层晶粒细化;随电流密度的增加,复合镀层晶粒变粗.当超细氧化铝粉体全部被镍包覆且复合镀层的晶粒细致时,耐磨性最好.当复合镀层的结晶较细致或氧化铝粉的含量较高时,其孔隙率较低.在较高的镀液温度(65℃)和较高的电流密度(3.5～4 A/dm2)时,镀层的耐盐雾性能较好.
关键词:
Ni-Al2O3复合镀层
,
超细粉
,
耐磨性
,
耐蚀性
徐冬霞
,
田金峰
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.01.009
采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊.利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析.通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察.结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高.当w(Er)=0％时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05％时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1％～0.4％时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3～50.5MPa之间;当w(Er)=0.5％时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa.
关键词:
稀土Er
,
Al-Cu-Si-Er钎料
,
抗剪强度
,
钎焊接头
