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片式多层微波器件用Ca[(Li0.33Nb0.67)0.8Ti0.2]O3-δ微波介质陶瓷的制备

童建喜 , 张启龙 , 杨辉 , 朱玉良

稀有金属材料与工程

研究了烧结助剂Bi2O3对添加锌硼硅玻璃的Ca[(Li0.33Nb0.67)0.8Ti0.2]O3-δ陶瓷烧结特性、微观结构和介电性能的影响,分析了该陶瓷与银电极的共烧行为.结果表明:随着Bi2O3添加量增加,陶瓷体气孔含量减少,体密度和介电常数εr增加,而品质因数Q×f值下降,频率温度系数τf由正值变为负值.添加7.5%(质量分数)锌硼硅玻璃和3.0%(质量分数)Bi2O3的陶瓷样品在900℃烧结,其介电性能:εr=36.73,Q×f=10 396GHz(336GHz),τf=-3.27×10-6/℃.陶瓷与银电极共烧界面结合状况良好,无明显扩散.该材料可用于制造片式多层微波器件.

关键词: Bi2O3 , 低温共烧陶瓷 , 介电性能 , 助剂

低温烧结Ca[(Li0.33Nb0.67)0.7Ti0.3]O3-δ陶瓷及其微波介电性能

童建喜 , 张启龙 , 朱玉良 , 徐红梅 , 杨辉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.06.021

采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0.33Nb.0.67)0.7Ti0.3]O.3-δ陶瓷的低温烧结,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0.33Nb0.67)0.7Ti.0.3]O.3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响.研究表明:随着锌硼硅玻璃添加量的增加,陶瓷体密度和介电常数迅速增加,而Q@f值下降.在910℃的温度下,通过掺入8wt%的锌硼硅玻璃,获得了介电性能较好的低温共烧陶瓷,其εr=36.94,Q@f=4380GHz(3.35GHz).

关键词: 低温共烧陶瓷 , 锌硼硅玻璃(ZBS) , 微波介电性能 , 助剂

掺杂FeVO4低温烧结ZnO-Nb2O5-TiO2微波介质陶瓷

邹佳丽 , 张启龙 , 杨辉 , 童建喜 , 陆德龙

稀有金属材料与工程

研究了FeVO4对ZnO-Nb2O5-TiO2微波介质陶瓷的烧结特性、介电性能、相组成和微观结构的影响.研究表明:添加3 ω/%~10ω/%FeVO4可使烧结温度从1200℃降低到960℃,XRD与EDS分析表明FeVO4固溶入主晶相ZnTiNb2O8,导致晶格畸变,缺陷增加,促进传质,在液相和固溶体协同作用下降低烧结温度;随FeVO4添加量的增加,Zn0.15Nb0.3Ti0.55O2相和TiO2相含量增大,介电常数εr基本不变,Q·f值由于晶体缺陷增多和晶粒尺寸不均而下降;FeVO4添加量为4 ω/%的ZnO-Nb2O5-TiO2陶瓷可在940 ℃,2 h条件下致密烧结,微波介电性能为εr=40,Q·f=10 200 GHz(3GHz),τf=-9×10-6/℃,可用于制备各种多层微波频率器件.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , ZnO-Nb2O5-TiO2

Sol-Gel法引入添加剂制备低温烧结 ZnTiO3微波介质陶瓷

张启龙 , 杨辉 , 童建喜

稀有金属材料与工程

研究了溶胶-凝胶法引入ZnO-B2O3-SiO2的ZnTiO3低温烧结陶瓷材料合成、结构、烧结及介电性能.结果发现:ZnO-B2O3-SiO2溶胶均匀包覆在ZnTiO3颗粒表面,形成球形包覆颗粒.用溶胶-凝胶法引入ZnO-B2O3-SiO2制备的样品容易致密烧结,晶粒大小均匀,气孔率比固相法引入ZnO-B2O3-SiO2玻璃制备的样品小.以溶胶-凝胶方式引入ZnO-B2O3-SiO2制备的ZnTiO3陶瓷εr偏差±0.3,Q×f偏差±1000 GHz,离散性小于以固相法引入ZnO-B2O3-SiO2玻璃制备的ZnTiO3陶瓷的性能(εr偏差±0.8,Q×f偏差±2 100GHz),可用于制造对εr偏差更小的小型多层微波频率器件.

关键词: 介电性能 , 低温烧结 , sol-gel法 , ZnTiO3陶瓷

ZnO-B2O3-SiO2溶胶-凝胶制备及表征

童建喜 , 张启龙 , 詹树林

稀有金属材料与工程

研究了ZnO-B2O3-SiO2溶胶-凝胶的制备过程,分析了凝胶的形成机理,探讨了干凝胶的析晶过程.结果表明随着SiO2/(ZnO+B2O3)比值的增大,样品胶凝时间逐渐延长,凝胶从浑浊转为清亮,而对应干凝胶的析晶温度升高.析出主晶相为Zn2SiO4,并存在少量的石英相.物相分析和红外能谱分析表明,在热处理过程前后,始终有B2O3-SiO2玻璃相存在于样品中.微观分析表明,经800℃高温热处理的干凝胶中存在着大量0.4μm左右的圆形气孔.

关键词: 烧结助剂 , 溶胶-凝胶 , ZnO-B2O3-SiO2 , 晶相

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