郑占申
,
曲远方
,
李晓雷
,
罗国政
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.008
采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率.考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响.研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复.最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料.
关键词:
PTCR
,
复合材料
,
BaTiO3
,
PTC效应
,
低电阻率
