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沉积温度和退火处理对Ba0.5Sr0.5TiO3介电性能的影响

楼均辉 , 林明通 , 陈国荣 , 杨云霞 , 肖田 , 陈晨曦

材料导报

采用射频磁控溅射法在ITO/Corning1737玻璃基片上制备了用于无机EL绝缘层厚约700nm的Ba0.5Sr0.5TiO3介电薄膜,研究了沉积温度和退火处理对薄膜介电性能的影响.实验表明,随着沉积温度的升高,薄膜的介电常数、介电损耗、正反向漏电流密度增加,击穿场强下降.对于在500℃下沉积的薄膜在550~700℃、1.8×10-2Pa氧气氛中进行30min退火处理,结果发现在550℃和600℃下热处理介电损耗有所改善,其它参数都劣化;在650℃和700℃下热处理介电常数显著增加,其它性能都变差.

关键词: Ba0.5Sr0.5TiO3 , 薄膜 , 介电性能 , 沉积温度 , 退火处理

无机EL显示器件用高性能介电层的研究

肖田 , 林明通 , 徐毅 , 陈晨曦 , 陈国荣 , 杨云霞

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.02.005

用rf和反应磁控溅射法成功制备了一种总厚度为530~730nm的SrTiO3/Ta2O5复合介电层,获得在500Hz下介电常数为48~73,反映介电损耗的参数ΔVy在0.06~0.15V之间,击穿场强为106~139MV/m,在0.05V/nm的电场下正、反向漏电流在10-9~10-7A/cm2之间,品质因子(εrεoEb)大于5μc/cm2.同时比较了SrTiO3/Ta2O5复合介电层和SrTiO3和Ta2O5单层薄膜的介电性能.把复合膜应用于以ZnS:Mn和Zn2Si0.5Ge0.5O4:Mn为发光材料的器件中,获得了适当的阈值电压和较高的亮度.

关键词: 无机EL , SrTiO3薄膜 , Ta2O5薄膜 , SrTiO3/Ta2O5复合膜

电子束蒸发Al2O3/TiO2复合膜及在无机EL中的应用

黄浩 , 肖田 , 张羿 , 林明通

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2006.05.014

开发高可靠性的绝缘层薄膜几十年来一直是TFEL显示器研制中的重要努力方向之一.采用双靶脉冲电子束蒸发法制备了Al2O3/TiO2单元结构为10 nm/10 nm、20 nm/20 nm、40 nm/40 nm、总厚度约600 nm的多层复合薄膜,同时采用共蒸发法制备了800 nm的AlxTiyOz复合薄膜,研究了它们的介电性能,并与Al2O3、TiO2单层膜的介电性能做了比较,最后将性能较优的AlxTiyOz薄膜应用到ZnS:Mn TFEL器件中.Al2O3/TiO2多层复合膜随着结构单元中Al2O3、TiO2厚度由10 nm增至40 nm,介电常数由20.2减小到16.1,击穿场强由154 MV/m增至174 MV/m,反映介电损耗的参数ΔVy由0.09 V降为0.04 V,在50 MV/m下漏电流密度由1×10-6 A/cm2增至1×10-4 A/cm2,品质因子由2.62 μC/cm2降为2.46 μC/cm2.AlxTiyOz薄膜的品质因子大于3.6 μC/cm2,应用于ZnS:Mn TFEL器件中获得在200 Hz下较高的L50(58 cd·m-2)、很低的阈值电压(60~70 V),而且各个像素的L-V性能有很好的重复性.

关键词: 电子束蒸发 , Al2O3-TiO2复合膜 , 介电性能 , ZnS:Mn器件

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