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TiO2基气敏元件工作温度影响机理

曾文 , 林志东 , 张宏 , 艾华

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.06.019

对TiO2基气敏材料的能带结构及测试气体分子轨道能量进行理论计算,结合实验,对TiO2-SnO2复合材料气敏元件工作温度的影响机理进行理论研究.结果表明:掺杂使TiO2能带带隙中产生掺杂能带,导带产生负移,有利于电子热激发.对比未掺杂TiO2气敏元件,在工作温度为260℃时,掺杂使TiO2元件电阻值由44.5Mù下降到22.5Mù.气体分子LUMO能级降低,有利于降低气敏反应的活化能,从而降低气敏元件的工作温度及提高灵敏度.

关键词: 工作温度 , 二氧化钛 , 能带结构 , 分子轨道

电弧喷涂铝涂层的腐蚀电化学行为

刘存 , 赵卫民 , 艾华 , 王勇 , 董立先

中国腐蚀与防护学报

用电弧喷涂方法在钢表面制备铝涂层,研究其在3.5% NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。采用电子探针技术(EPMA)分析研究浸泡30 d后涂层横截面的成分分布特征,发现腐蚀介质可沿孔隙或夹杂物向涂层内部渗入,且已有部分Cl-渗达涂层深处。动电位极化实验结果显示,原始铝涂层具有明显的钝化现象,这与胶冻状腐蚀产物Al(OH)3的附着力较强以及Al2O3膜的形成有关。电化学阻抗谱(EIS)测试结果表明,铝涂层在测试期内的EIS 图谱变化可分成4个阶段:孔蚀萌生阶段、孔内酸化析氢阶段、介质渗达钢基体后涂层作为牺牲阳极的阶段和孔蚀群急剧发展阶段。提出电极在腐蚀过程中的不同阻抗模型。

关键词: 电化学阻抗谱 , arc spraying , metal coating, aluminum coating , null

基于FPGA双路EnDat2.2编码器的接口设计

孙大海 , 艾华

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142905.0745

在数控系统中EnDat2.2接口协议因其高速率、高智能和高可靠性而得到广泛应用.针对数控系统对EnDat2.2协议的接口系统的需要和替代厂家昂贵接口板卡,分析了Endat2.2通信协议,采用FPGA开发了双路独立EnDat2.2译码模块,并集成了CRC校验功能,设计了双路绝对式编码器的数据传输电路,并在LC181光栅尺上进行了应用和测试.测试结果显示该电路可以快速准确地传输数据,证明了该接口电路的可行性.

关键词: EnDat2.2 , FPGA , CRC , 编码器

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