韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
,
董企铭
,
刘勇
,
曹先杰
,
牛立业
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.03.002
Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能.结果表明,Cu-0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%～62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%～9.1%,呈现出明显的高温脆性.对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化
,
拉伸行为
,
高温脆性
韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
田保红
,
刘平
,
宋克兴
,
刘勇
,
任凤章
,
李炎
,
董企铭
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003
针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.
关键词:
内氧化
,
再结晶
,
微观结构
,
形核机制
董企铭
,
赵冬梅
,
刘平
,
康布熙
,
黄金亮
,
田保红
,
金志浩
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.04.002
利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金时效早期的组织转变规律.结果表明,该合金在时效早期,过饱和固溶体首先短程有序化,随后通过成分调幅形成贫、富溶质区,成分调幅过程中伴随有序反应,最终在溶质富集区内形成Ni2Si相,通过构造热力学图形,直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的的可能性.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
调幅分解
,
有序化
,
相变
周洪雷
,
田保红
,
刘平
,
刘勇
,
任凤章
,
贾淑果
,
董企铭
材料热处理学报
采用真空热压烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,分析了其显微组织与性能.经冷轧变形,研究了显微组织及性能变化,并测定了该复合材料的软化温度.结果表明:Cu-Al2O3/Cr复合材料的电导率随着轧制变形程度的增大,开始上升,然后下降.其导电率未变形时为18.3mS·m-1,经60%变形后,导电率达到最大,为23mS·m-1;Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度和抗拉强度随变形量的增加不断上升,80%变形后,硬度增加了55HV,达到150HV,抗拉强度增幅达80%,达到413MPa;并测得合金的抗软化温度约为600℃.
关键词:
复合材料
,
冷轧
,
导电率
,
显微组织
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
田保红
,
娄花芬
中国有色金属学报
探讨了不同变形量对电气化铁路接触线用Cu-0.42Cr-0.13Zr-0.11Y合金时效性能和力学性能的影响.研究结果表明,合金经950℃、1 h固溶处理后施以不同程度冷变形,再进行480℃时效处理,比合金固溶后直接时效可显著提高合金的电导率和显微硬度;随变形量逐渐增大,合金强度不断升高,抗拉强度最高可达645 MPa,而延伸率和导电率略有降低.当二次拉拔变形量为75.0%时,合金的抗拉强度、导电率和延伸率分别为605.6MPa、80.79%IACS和10.2%.
关键词:
接触线
,
Cu-Cr-Zr-Y合金
,
冷变形
,
时效
,
力学性能
陈彬
,
董企铭
,
康布喜
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.004
通过对热轧态Cu-2.5%Fe-0.03%P-0.1%Zn合金时效过程中的导电率与析出相体积分数之间的关系研究了该合金的相变动力学.以不同温度时效时的导电率试验数据可确定该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学"S"曲线以及合金等温转变TTT曲线.
关键词:
Cu-Fe-P合金
,
时效处理
,
导电率
,
体积分数
,
相变动力学
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.013
为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400～650℃和时效时间1～11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
硬度
,
电导率
,
时效
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
金志浩
,
康布熙
中国有色金属学报
通过对Cu-Cr-Zr系和Cu-Fe-P-Ag系两种高强高导铜合金框架材料合金成分的分析, 获得如下结论: 1) 利用双相析出强化, 可以改善析出相的形态和析出过程, 也是获得高强高导铜合金的有效途径; 2) 固溶0.1%Ag元素, 通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用, 减少基体内对导电率影响较大的元素溶入, 可改善材料的导电性和强度; 3) 通过对Cu-Fe-P-Ag系合金成分的分析, 提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说, 利用此假说, 可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计.
关键词:
铜合金
,
高强度
,
高导电
,
固溶体
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
功能材料
运用弹塑性有限元方法的平面应变分析模型,依据引线框架Cu-Fe-P合金精轧后表面起皮剥落处的显微组织特征,研究了Cu基体和Fe相颗粒界面附近的应力应变场分布.研究表明:铜基体与铁相的塑性行为及应力应变分布具有明显的不均匀性,界面区强烈的应力集中易造成界面开裂;精轧前Fe相周围的微裂纹在精轧变形时将进一步发展,直至发生引线框架板材表面起皮剥落破坏.应避免热轧板坯中出现较大Fe颗粒.
关键词:
数值分析
,
应力应变
,
Cu-Fe-P合金
,
精轧
,
皮剥落
