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高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

杜杨 , 王宜 , 贾德民 , 黄一磊 , 胡健 , 江恩伟 , 蔡建伟

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.006

综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.

关键词: 印制电路板 , 聚芳酰胺纤维纸 , 性能

芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

胡福田 , 程江 , 文秀芳 , 杨卓如 , 蔡建伟

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.01.013

在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.

关键词: 低介电常数 , 芳纶纤维 , 覆铜板

正火冷速对10MnNiCr船体钢M-A岛和韧性的影响

杨升山 , 李丽 , 蔡建伟 , 苏航 , 王青峰

钢铁

采用Gleeble试验机模拟了10MnNiCr钢正火处理的连续冷却过程,观察了不同冷速下的显微组织,绘制了CCT曲线,测试了显微硬度和冲击功.结果表明:当该钢以0.167~15℃/s的速度冷却时,形成了M-A岛状组织;随着冷速提高,M-A岛附近的基体组织从粗大的多边形铁索体变为细化的贝氏体铁素体,岛的尺寸减小,与基体之间的硬度差值减小,冲击韧性改善.

关键词: 低合金高强度钢 , 连续冷却转变 , M-A岛 , 力学性能

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