欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(4)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

轧制工艺对银钎料流铺性的影响

张冠星 , 龙伟民 , 裴夤崟 , 崔艳艳

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150119

采用扫描电镜、XRD等分析手段对有油和无油轧制后的银基钎料进行研究。结果表明,有油轧制的钎料会在其表面残留一层含碳层,含碳层的厚度约为3~7μm;所选银钎料的主要的相组成为CuZn、AgCd、( Ag,Cu)5 Zn8、AgCd19等,碳在钎料表面主要以游离的碳分子和ZnC8、C2 CdO4形式存在;钎料表面的含碳层在钎料熔化后将以三种不同的形式存在,部分碳分子来不及上浮到表面而被包裹在钎料内部;部分碳分子随着钎料的熔化铺展,被液态钎料推到了铺展的最前沿,在液态钎料周围形成一个包围圈;还有一部分形成含碳的复杂化合物,其存在都将明显降低钎料对钢基体的润湿性,影响后续的焊接强度等。

关键词: 残留碳 , 润湿性 , 游离碳 , 碳化物

Ag45CuZn钎料表面刷镀锡的试验研究

王星星 , 张冠星 , 龙伟民 , 沈元勋 , 裴夤崟 , 吕登峰

稀有金属材料与工程

以Ag45CuZn钎料为基体,在其表面刷镀锡制备AgCuZnSn钎料,考察电流密度、阴阳极相对运动速度、镀液温度、刷镀电压和时间对刷镀电流效率和AgCuZnSn钎料中Sn含量的影响,采用扫描电镜(SEM)和润湿试验炉分析锡镀层的表面形貌和钎料的润湿性.结果表明,随着电流密度、刷镀电压及镀液温度的升高,电流效率和Sn含量先增大后减小;随着阴阳极相对运动速度的增加,电流效率逐渐降低,Sn含量先升高后下降;随着刷镀时间的延长,Sn含量逐渐增加,电流效率无显著变化.无定向锡颗粒平行于Ag45CuZn钎料表面方向的生长方式优于垂直其表面方向的生长方式,此时镀层表面平整、致密,孔隙率小(0.82%),锡晶粒的尺寸为0.3~1.8 μm.与基体Ag45CuZn钎料相比,刷镀2.38%(质量分数)金属Sn之后,其润湿面积提高19.5%,制备的Ag43.92Cu28.65Zn25.05Sn2.38钎料具有良好的润湿性.

关键词: 刷镀锡 , 钎料 , 电流效率 , 润湿性 , 表面形貌 , 孔隙率

BAg45CuZn钎料表面化学镀锡的研究

王星星 , 龙伟民 , 裴夤崟 , 沈元勋 , 吕登峰 , 佘春

表面技术

在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性.分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大.采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6 μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好.

关键词: 钎料 , 化学镀锡 , 沉积速率 , 锡含量 , 润湿性

奥氏体不锈钢钎焊界面裂纹形成机制研究

张青科 , 裴夤崟 , 龙伟民

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00219

对316LN奥氏体不锈钢的钎焊界面裂纹形成机制进行了系统研究.首先以Cu-Si和Ag-Cu-Sn两种含Cu钎料对316LN不锈钢管进行了氩弧钎焊,根据焊后工件的打压泄漏情况,使用OM和SEM观察了钎焊界面的微观组织和裂纹形貌,并用EDS分析了裂纹内表面成分.结果显示,钎焊界面裂纹在母材/钎料界面萌生,沿母材晶界扩展,裂纹内可检测到钎料中的元素,且裂纹开始形成于钎料凝固之前.为进一步确定钎焊裂纹产生机制,进行了316LN不锈钢的Cu-Si钎料浸渍实验,Cu-Si钎料真空钎焊实验,以及Ag-Sn,Ag-A1钎料和Ni焊丝氩弧钎焊实验,证明了钎料中的低熔点元素沿母材晶界扩散导致的晶界弱化,以及钎焊过程中母材内温度梯度导致的内应力是钎焊界面裂纹发生的必要条件.最后定性描述了钎焊界面裂纹的形成过程,并讨论了抑制该类裂纹的钎焊工艺.

关键词: 氩弧钎焊 , 含Cu钎料 , 奥氏体不锈钢 , 钎焊裂纹

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词