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聚乙烯亚胺包埋无色纳米银抗菌剂制备及协同抗菌效果研究?

汤建新 , 董林利 , 苏伟 , 王霜霜 , 许利剑

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.14.019

以高枝化聚乙烯亚胺(PEI)为稳定剂,硼氢化钠为还原剂,利用化学还原法制备了纳米银抗菌剂。探讨了温度、PEI与 Ag+的摩尔比对纳米银抗菌剂合成的影响,利用紫外分光光度法及扫描电镜对合成纳米银抗菌剂进行了表征,利用抑菌圈实验分别对纳米银及PEI进行了抑菌性能测试,筛选出稳定性好抑菌性强的纳米银抗菌剂制备工艺。实验结果表明,在45℃,PEI与Ag+的摩尔配比在2∶1~0.6∶1条件下能制备无色透明且抑菌性强的具有核壳结构的纳米银抗菌剂,PEI对纳米银抗菌剂具有协同作用。

关键词: 聚乙烯亚胺 , 纳米银 , 抗菌剂 , 核壳结构 , 协同作用

配位剂对电沉积Fe-Ni-Cr合金电化学行为的影响

杜晶晶 , 许利剑 , 陈洪 , 侯清麟 , 汤建新

功能材料

利用线性电势扫描法和循环伏安法分别讨论了配位剂对Fe2+ 、Ni2+ 、Cr3+单独电沉积和Fe-Ni-Cr合金共沉积电化学行为的影响,并采用SEM和XRD技术对合金镀层表面形貌和结构进行了表征.实验结果表明,有配位剂存在时,Fe2+单独沉积电势向正方向移动,Ni2+单独沉积电势向负方向移动,且两者析出电势均在-0.85V附近;在简单铬离子水溶液中,不能沉积出金属铬,有配位剂存在时,Cr3+溶液可以得到金属铬;在合金镀液中,没有配位剂存在时,不能得到Fe-Ni-Cr合金镀层,有配位剂存在时,可以得到晶粒平均尺寸为87nm的光亮致密的Fe-Ni-Cr合金镀层,说明配位剂能与Cr3+在电极表面形成电活性配合物,使Cr3+容易在电极上放电,另一方面说明Ni、Fe的析出对Cr的沉积有诱导的作用,使铬在合金镀液中沉积电势正移,实现Fe-Ni-Cr合金共沉积.

关键词: Fe-Ni-Cr合金 , 电化学行为 , 电沉积

杂质离子对电沉积Fe-Ni-Cr合金镀层质量的影响

许利剑 , 杜晶晶 , 汤建新 , 江南 , 王吉清

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2008.05.001

采用氯化物-硫酸盐混合体系电沉积Fe-Ni-Cr合金.分析了电镀液中产生有机杂质和金属杂质的途径、处理方法和对镀层质量的影响.电镀液中有机杂质可采用活性炭处理,金属离子杂质Cu2+、Zn2+、Pb2+、Sn2+含量分别不能超过0.06 g/L、0.34 g/L、0.27 g/L、0.15 g/L,可采用低电流电解法除去.

关键词: Fe-Ni-Cr合金 , 杂质 , 镀层性能

电解水析氢电极材料的研究新进展?

杜晶晶 , 李娜 , 许建雄 , 许利剑

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.09.001

电解水是实现工业化廉价制备氢气的重要手段,为减小阴极过电位,降低能耗,研究具有高电催化活性的阴极析氢材料具有重要的意义。影响析氢材料电催化活性的因素主要有能量因素和几何因素,围绕着这两个主要因素,综述了电解水析氢电极材料的最新研究进展,并对析氢电极材料的发展趋势进行了展望。

关键词: 电解水 , 析氢 , 电极材料 , 电催化活性 , 多孔电极

电镀工艺条件对铁-镍-铬合金镀层成分和硬度的影响

许利剑 , 龚竹青 , 杨余芳 , 何新快 , 杜晶晶

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.04.003

在由FeSO 4·7H 2O、 NiSO 4·6H 2O、NiCl 2·6H 2O、 CrCl 3·6H 2O组成的镀液中,采用直流电沉积方法制备Fe-Ni-Cr合金镀层.研究了pH、电流密度、温度和镀液主盐的浓度对镀层成分和硬度的影响,并对镀层的表面形貌和晶体结构进行了分析.实验结果表明:镀层的硬度随着镀层中铁和铬的含量的增加而增大;控制pH为2.0,阴极电流密度为 14 A/dm 2,温度为 30 ℃,镀液主盐的浓度适量,可以得到Cr含量接近6%、Fe含量为54%、硬度高达70(HR30T)光亮镀层.

关键词: 电镀 , Fe-Ni-Cr合金 , 硬度

有序介孔碳材料的表面改性及电化学性能研究?

李娜 , 韩一明 , 许建雄 , 许利剑 , 杜晶晶

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.增刊(Ⅰ).006

选用 HNO 3对有序介孔碳材料进行表面改性.通过红外光谱、氮气吸-脱附等测试手段对介孔碳(OMC)和硝酸改性介孔碳(OMC-H)的结构进行表征.采用循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等测试比较OMC 和 OMC-H 的电化学性能.结果表明,改性后OMC-H 的孔结构发生了变化,OMC 的介孔孔径增大,比表面积和孔体积减小.同时,改性也改善了超级电容器的电化学性能.OMC-H 单电极在1 mV/s 的比电容为262 F/g,高于 OMC 单电极的比电容(205 F/g).改性后 OMC-H 电容器的电荷转移阻抗明显减小. OMC-H 电容器欧姆电压降明显小于OMC,表明硝酸改性后介孔碳电极的等效串联内阻减小.改性后 OMC-H 电容器充放电1500次以后,比电容趋于稳定在58 F/g,相比改性前 OMC 电容器的49 F/g 有明显的增加.

关键词: 有序介孔碳 , 改性 , 超级电容器 , 电极材料 , 比电容

电沉积Ni-Cr合金电化学行为的研究

许利剑 , 杜晶晶 , 汤建新 , 张继德

材料保护

利用线性电位扫描法对在不同Ni2+浓度、Cr3+浓度、温度和pH值下电沉积Ni-Cr合金的电化学行为进行了研究.结果表明,随着镀液中Cr3+和Ni2+浓度的增大,Ni-Cr合金的析出电势向正向偏移,说明增大混合液中的主盐浓度有利于合金的共沉积;随着镀液温度升高和pH值的降低,电沉积Ni-Cr合金阴极极化程度减小,合金析出电势正向偏移;通过计算Ni-Cr合金共沉积电极反应的表观活化能,得到电极电势在-0.85~-1.05 V时,表观活化能均大于40 kJ/mol,说明Ni-Cr合金共沉积是受电化学控制.

关键词: Ni-Cr合金 , 电化学行为 , 电沉积 , 表观活化能

Fe-Ni-Cr合金电沉积工艺参数对镀层铬含量的影响

许利剑 , 龚竹青 , 何新快 , 沈能斌 , 杜晶晶 ,

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.12.009

为了在铁基上获得耐腐蚀性能好的、光亮致密的Fe-Ni-Cr合金镀层,在氯化物-硫酸盐混合体系中,研究了在铁基上电沉积Fe-Ni-Cr合金的工艺,确定出电沉积铁镍铬合金的最佳工艺条件:阴极电流密度14 A/dm2,镀液温度30℃,pH值2.0,镀液中CrCl3·6H2O浓度为25g/L.结果表明,合金镀层中Cr含量越高,镀层耐蚀性能越好,在最佳工艺条件下,镀层中Cr的含量接近6%,Fe的含量为54%,镀层光亮致密且耐蚀性好.

关键词: 电镀 , Fe-Ni-Cr合金 , 耐腐蚀性 , 工艺参数

电镀镍-铬合金添加剂的研究

许利剑 , 龚竹青 , 杨余芳 , 杜晶晶 , 袁志庆

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.09.006

镍铬合金电镀层由于具有优良的耐蚀性能而受到人们的关注,而添加剂的选取和用量的多少对能否获得优良性能的镀层起着关键作用.确定了适合氯化物硫酸盐混合体系电镀镍铬合金的添加剂WHT、光亮剂791以及表面活性剂十二烷基硫酸钠,通过试验分别讨论了它们的用量对镀层表面质量的影响,并采用稳态极化曲线和循环伏安法分别研究了它们的用量对镍铬合金共沉积的阴极电化学行为的影响.试验结果表明:添加剂WHT对镀层晶粒细化起主要作用,它的加入增大了合金共沉积的阴极极化程度;当镀液中添加剂WHT用量为4g/L,光亮剂791用量为7.5~15.0mL/L,十二烷基硫酸钠用量为0.15~0.20g/L时,所得合金镀层平滑、光亮、致密,且与基体结合力好.

关键词: 合金电镀 , Ni-Cr合金镀层 , 添加剂

影响铁基上滚镀Fe-Ni-Cr合金镀层质量和成分的因素

杜晶晶 , 许利剑 , 汤建新

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.07.010

在氯化物-硫酸盐混合体系中,在铁基上进行滚镀Fe-Ni-Cr合金实验,结果表明:滚镀所得的Fe-Ni-Cr合金镀层铬的含量只有2%左右,难以提高,且镀层表面质量不佳,常出现滚桶眼子印现象.通过对影响滚镀Fe-Ni-Cr合金镀层质量和镀层成分的因素进行分析,认为局部电流密度过大是影响滚镀Fe-Ni-Cr合金镀层质量的主要因素;铬盐浓度、pH值、温度以及Cu2+、Fe3+杂质离子是影响镀层成分的主要因素.并对Fe-Ni-Cr合金的应用前景和目前存在的问题进行了阐述.

关键词: 电镀 , Fe-Ni-Cr合金 , 滚镀

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