邓乾发
,
袁巨龙
,
文东辉
,
陶黎
,
王志伟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.001
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层.铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料.主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响.结果表明:用800# SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕.加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面.
关键词:
铜片衬底
,
半固着磨具
,
表面粗糙度
,
材料去除率
,
Ni-Pd-P合金
,
薄膜
王吉翠
,
邓乾发
,
周兆忠
,
李振
,
袁巨龙
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.05.028
以SiO2为磨料,同时将MgF2微粉作为固相反应催化剂加入到SiO2磨料中,利用蓝宝石和SiO2之间的固相反应,通过去除生成的软质反应层的方法,对蓝宝石晶片进行机械化学研磨抛光,在获得良好的表面加工质量的同时,提高蓝宝石晶片加工效率.
关键词:
蓝宝石晶片
,
固相反应
,
SiO2
,
催化剂
,
MgF2
林旺票
,
王洁
,
杭伟
,
吴喆
,
邓乾发
,
袁巨龙
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.04.026
目的:实现玻璃材料的高效高质量低成本抛光。方法选择不同添加剂作为辅料制作固着磨料抛光磨具,阐明制作工艺流程、添加剂辅料配方及比例、固着磨料磨具对材料硬度、剪切强度等性能的影响。以工件材料去除率、表面质量以及磨耗比等作为评价指标分析不同添加剂辅料对加工效果的影响,并通过等效系数优化方法确定添加剂辅料的最优配方。结果碳化硅与钼酸铵可增加磨具的硬度和剪切强度,磨具中加入适量氧化铝可有效提高工件表面质量。结论固着磨料抛光磨具的添加剂辅料最优配方为:10.6%(质量分数)4000# Al2O3和2%(质量分数)10000# SiC。
关键词:
玻璃
,
固着磨料
,
磨具
,
抛光
林益波
,
赵天晨
,
邓乾发
,
袁巨龙
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.025
目的 验证介电泳抛光方法的有效性,研究电极形状对介电泳抛光方法均匀性、抛光效率和去除率的影响. 方法 选取直径76. 2 mm的单晶硅片为实验对象,进行传统化学机械抛光( CMP)实验和使用4种电极形状的介电泳抛光实验,每隔30 min测量硅片不同直径上的表面粗糙度以及硅片的质量,然后对测量的数据进行处理和分析. 结果 与传统CMP方法比较,使用介电泳抛光方法抛光的硅片,不同直径上的表面粗糙度相差小,粗糙度下降速度快,使用直径60 mm圆电极形状介电泳抛光时相差最小,粗糙度下降最快. 介电泳抛光方法去除率最低能提高11 . 0%,最高能提高19 . 5%,最高时所用电极形状为内径70 mm、外径90 mm的圆环. 结论 介电泳抛光方法抛光均匀性、效率和去除率均优于传统CMP方法.
关键词:
介电泳抛光
,
电极形状
,
单晶硅片
,
均匀性
,
表面粗糙度
,
去除率