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印刷线路板中的选择性化学镍金技术

邓清田 , 刘俊 , 王俊峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.007

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.

关键词: 化学镀镍 , 浸金 , 选择性 , 印刷线路板