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超重力法制备纳米二氧化钛影响因素的研究

张春光 , 邵磊 , 陈建峰 , 陈建铭 , 初广文 , 周月

功能材料

以四氯化钛和氨气为原料,在新型的超重力反应器(旋转填充床)中采用中和水解法合成出20~30nm的TiO2纳米粉体.研究结果表明旋转填充床中的超重力环境有利于形成颗粒大小均匀一致、分散效果良好的球状纳米TiO2,并且通过实验确定超重力法制备纳米TiO2的适宜工艺条件为:四氯化钛浓度0.5mol/L, 旋转床转速1200~1600r/min,反应终点pH值7~9,反应温度30℃.这一工艺具有简单、高效、易于放大的优点.

关键词: 纳米TiO2 , 中和水解法 , 旋转填充床 , 超重力法

高炉炉缸内铁水流动特性的物理模拟

邵磊 , 徐辉 , 余珊 , 邹宗树

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2009.01.001

采用原型尺寸且死料柱采用冶金焦堆积而成,针对某实验高炉炉缸铁水流动特性进行水模实验,研究了出铁流量、出铁口深度以及铁水液面高度对铁水流动的影响.研究结果表明,大流量出铁时加剧了铁水对炉缸的流动冲刷,加深出铁口可以减缓这种冲刷,对高炉长寿是有益的.

关键词: 高炉炉缸 , 铁水流动 , 死料柱 , 物理模拟

环氧树脂/石墨双极板复合材料的性能分析

邵磊 , 李爱菊 , 李腾 , 王鹏 , 贺信哲

人工晶体学报

以固态环氧树脂(EP)粉与石墨(G)粉混合物为原料,通过低温热压烧结制得一种双极板材料.研究了EP/G复合材料的弯曲强度和电导率随环氧树脂含量、模压温度和保温时间的影响变化.结果表明:随着环氧树脂含量的增加,EP/G复合材料的弯曲强度呈先上升后下降趋势,在EP含量为10%(质量分数)时达到最大,而电导率呈下降趋势;随模压温度的升高,EP/G复合材料的弯曲强度逐渐变大,电导率则先增长后降低;随着保温时间的延长,EP/G复合材料的弯曲强度和电导率都呈现先增长后降低的变化趋势;环氧树脂含量为10%质量分数,模压温度为275 ℃,保温时间为100 min时,所得复合材料弯曲强度为53.11 Mpa,电导率达到209.25 S/cm.

关键词: 环氧树脂 , 石墨 , 双极板 , 电导率 , 弯曲强度

酚醛树脂/石墨双极板复合材料的实验研究

阴强 , 李爱菊 , 孙康宁 , 邵磊 , 姜程程

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2007.04.020

以酚醛树脂与石墨粉料为原料通过热模压成形得到一种燃料电池双极板材料.采用正交试验方法研究了石墨含量、固化时间以及固化温度对复合材料的影响.同时研究了单因素与正交试验中,石墨含量对复合材料性能的影响.结果表明:石墨含量对复合材料的电导率与弯曲强度影响显著,其次为固化时间与固化温度,但对复合材料的性能影响不显著;影响复合材料导电率的三个因素最佳组合为为A3B5C1,此时电导率为171.2 s/cm.影响弯曲强度的最优组合为A2B3C2,弯曲强度为62.9 MPa.在单因素与正交试验中,复合材料的弯曲强度随石墨含量的增加而减小,对于复合材料的导电率,单因素试验中,随石墨含量的增加而增加,而在正交实验中,却出现先增加后减小的趋势.

关键词: 石墨 , 固化时间 , 固化温度 , 正交试验

硅烷偶联剂对溶胶凝胶法纳米二氧化硅复合材料制备及应用的影响

毋伟 , 贾梦秋 , 陈建峰 , 邵磊 , 初广文

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.02.013

研究了在溶胶-凝胶法原位制备纳米二氧化硅复合材料过程中硅烷偶联剂与纳米二氧化硅间的作用机理,硅烷偶联剂量的变化对机理的影响以及对在环氧树脂清漆中应用性能的影响.结果表明:溶胶凝胶法纳米二氧化硅复合材料的形成机理是纳米二氧化硅表面的物理吸附水和硅羟基被硅烷偶联剂的有机部分所代替,生成分散均匀的纳米复合材料.当硅烷偶联剂的用量适当时该复合材料在环氧树脂清漆中具有良好的应用性能,表现出纳米材料特有的既增强又增韧特性,有很好的应用前景.

关键词: 溶胶-凝胶法 , 硅烷偶联剂 , 用量 , 纳米二氧化硅 , 复合材料

MgH2-K2Ti6O13-Ni球磨复合体系的微观结构与解氢性能

张健 , 汤旺 , 邵磊 , 余小峰 , 龙春光 , 陈荐

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.11.017

采用机械球磨法制备了K2 Ti6 O13晶须单独掺杂、以及K2 Ti6 O13晶须与Ni粉复合掺杂的MgH2储氢复合体系,并通过XRD ,SEM ,DSC等检测手段对其微观结构与解氢性能进行表征。结果表明:当K2 Ti6 O13晶须单独掺杂于MgH2时,K2Ti6O13晶须起到助磨细化MgH2晶粒的作用,同时还抑制了MgH2颗粒的团聚,有效降低了MgH2基体的解氢温度,且当K2Ti6O13与MgH2质量配比为3∶7时,MgH2解氢性能的改善效果尤为明显,其解氢温度较纯MgH2球磨体系降低了近75℃;此外,当K2Ti6O13晶须和Ni粉末复合掺杂于MgH2时,得益于K2Ti6O13晶须的助磨细化MgH2晶粒以及Ni固溶于MgH2晶格致使其结构稳定性降低的双重作用,从而使得MgH2基体的解氢温度较K2 Ti6 O13晶须单独掺杂时进一步降低,相对于纯M g H2球磨体系降低了近87℃。

关键词: MgH2 , 掺杂 , K2Ti6O13 , Ni , 解氢性能

无压浸渗制备B4C/Al复合材料工艺的研究现状

于良 , 余新泉 , 邵磊

材料导报

碳化硼(B4C)具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性等优良性能和广阔的应用前景.综述了无压浸渗工艺的国内外研究现状以及顺利完成此工艺的前提.详细归纳总结了采用无压浸渗工艺制备B4C/Al复合材料的各道工序,并展望了其发展方向.

关键词: 碳化硼 , 无压浸渗 , 制备 , 复合材料

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