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铜基体无氰置换镀银工艺研究

刘海萍 , 毕四富 , 常健 , 邹宇奇 , 李宁

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.021

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.

关键词: 无氰 , 置换镀银 ,

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