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向文永 , 陈小祝 , 匡同春 , 成晓玲 , 钟秋生 , 刘国洪
材料导报
作为集成电框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向.
关键词: 集成电路 , 铜合金 , 引线框架材料
