张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
null
,
null
,
null
,
null
张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
Sn-Pb焊点
,
分层
,
热疲劳
陈柳
,
程兆年
,
汤正诠
,
唐鼎元
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.02.003
实验测定和分子动力学模拟研究了熔融BaB2O4急冷玻璃态结构的Raman光谱.在分子动力学模拟产生的瞬态位移和速度基础上,发展了各种相关函数及其Fourier变换和有关动力学性质的计算程序.计算得到了β-BaB2O4晶态和玻璃态的B-O键长自相关函数和O原子相对位移互相关函数,及其Fourier变换得出的Raman光谱.实验与模拟结果表明,在分子动力学模拟中调节势参数k=0.58时,计算的晶体Raman谱主峰在683cm-1,玻璃态Raman谱中BO3的主峰在768cm-1,BO4的主峰在590cm-1,与实验基本相符.模拟结果表明,玻璃体中存在大量BO3基团及少量BO4基团,虽然模拟体系中很少存在B3O6环,但模拟结果亦能大体上与β-BaB2O4的Raman光谱相符.
关键词:
分子动力学模拟
,
偏硼酸钡晶体
,
Raman光谱
陈柳
,
张群
,
王国忠
,
谢晓明
,
程兆年
功能材料
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能.模拟结果表明,材料模型影响计算得到的SnPb焊点的塑性应变范围、封装形变以及底充胶/芯片界面应力,采用弹性材料模型可能过高估计了SnPb焊点的热循环寿命和界面应力.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
粘弹性
,
热循环
陈柳
,
程兆年
,
汤正诠
,
唐鼎元
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.01.001
采用分子动力学模拟方法研究了熔融BaB2O4急冷玻璃结构.模拟得到玻璃体的径向分布函数、配位数与熔体的实验结果相近.模拟结果表明,熔态和急冷玻璃态中存在大量BO3基团及少量BO4基团,而很少存在B3O6环.在分子动力学模拟产生的各瞬态构型基础上,通过正态模式分析方法,研究了Hessian矩阵元和Hessian矩阵本征值的计算方法,并统计得到了BBO玻璃体静态态密度.在分子动力学模拟产生的各瞬时速度基础上,发展了速度自相关函数及其Fourier变换程序,并计算得到玻璃体的动态态密度.模拟表明,通过各瞬态构型用Hessian矩阵计算得到的态密度也与由速度自相关函数的快速Fourier分析结果得到的态密度符合得很好.
关键词:
分子动力学模拟
,
偏硼酸钡晶体
,
态密度
张群
,
谢晓明
,
陈柳
,
王国忠
,
程兆年
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.10.014
采用实验和有限元模拟,研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性.结果表明,底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时,底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时,分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用,从而影响焊点的热循环寿命,此时,焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
SnPb焊点
,
分层
,
热疲劳
熊丽君
,
黄萌
,
程忞慧子
,
赵秋霞
,
陈柳
,
彭永利
高分子材料科学与工程
采用二步法,以锂藻土(Laponite)交联聚丙烯酰胺(PAM),N,N-亚甲基双丙烯酰胺(BIS)交联聚丙烯酸(PAA),通过自由基聚合制备了PAM/PAA双网络水凝胶.该水凝胶的拉伸强度可达137 kPa,在酸性缓冲液中收缩,碱性缓冲液中溶胀,具有灵敏的pH响应性.通过调节丙烯酸(AA)单体的中和度和2种网络交联剂的用量及单体配比,可控制双网络水凝胶的拉伸性能和响应性能.结果表明,AA中和度为125％,m(AM)∶m(Laponite)=1∶0.6,m(AA)∶m(BIS)=1∶0.0002,m(AM)∶m(AA)=7∶1时,水凝胶的拉伸强度最佳,可达137 kPa;该条件下制备的双网络水凝胶同时具有灵敏可逆的pH响应性,在pH=3的缓冲液中溶胀度达5.26,在pH=7的缓冲液中溶胀度可达16.98.
关键词:
双网络
,
高强度
,
水凝胶
,
锂藻土
,
pH响应
陈柳
,
程兆年
,
唐鼎元
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.02.001
本文采用晶液两层构型方法,分子动力学模拟研究了RbCl和β-BaB2O4(BBO)两种晶体的生长过程.模拟RbCl的晶体生长,可以清晰地观察到结晶时固液界面的运动过程,表明对于简单离子晶体,Fumi-Tosi势和由宏观压缩模量得到的势参数很好的反映了离子间相互作用.BBO的晶体生长模拟使用与RbCl模拟相同的方法,随着经验性的简单约束条件的增加,熔体中(B3O6)环增多.当使用(B3O6)环束缚约束时,实现了BBO晶体模拟生长.模拟结果表明,BBO结晶可能仅在熔体中存在一定量(B3O6)环基元时才能发生.
关键词:
分子动力学模拟
,
晶体生长
,
RbCl晶体
,
BaB2O4晶体
