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亚麻落麻纤维增强可降解复合材料的弹性模量预测

王春红 , 王瑞 , 杨雪 , 陈汉军 ,

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.004

采用非织造结合热压成型工艺制备了亚麻落麻纤维增强聚乳酸(PLA)基可降解复合材料(亚麻落麻/PLA),发现植物纤维模量具有Weibull概率分布特征,将其引入到Cox模量预报模型及相关修正理论中,提出了非连续植物纤维增强可降解复合材料(D-NFRBC)弹性模量预报模型,该模型可包含纤维模量、长度、取向角概率分布对复合材料模量的影响.结果表明:亚麻落麻/PLA弹性模量在纤维体积分数为39.6%时达到最大.修正后模型对亚麻落麻/PLA弹性模量的预报精度较修正前提高3.67%.

关键词: 亚麻落麻纤维 , 可降解复合材料 , 弹性模量 , 预报

CuO掺杂对WO_3压敏电阻微结构和电学性能的影响

赵洪旺 , 花中秋 , 李统业 , 陈汉军 , 董亮 , 王豫

功能材料

研究了CuO掺杂对WO_3压敏电阻微结构和电学行为的影响,样品采用传统的陶瓷工艺制备.微结构通过扫描电子显微镜(SEM)观察,相结构和成分借助于X射线衍射(XRD)和能谱(EDS)进行分析.结果表明,微量的CuO掺杂能够促进WO_3陶瓷的致密化和晶粒生长.根据I-V特性测量结果,0.2%(摩尔分数)CuO掺杂的WO_3陶瓷具有线性伏安特性和极小的电阻率.CuO含量的继续增加使样品的非线性电学行为和电阻率又获得恢复,这是因为偏析于晶界处的CuO与两侧的晶粒形成了n-p-n型的双肖特基势垒.

关键词: 压敏电阻 , 导电陶瓷 , WO_3 , CuO

锌钛掺杂三氧化钨陶瓷的热电性能?

陈汉军 , 王大为 , 董翔

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.09.013

利用传统工艺制备 TiO2以及 ZnO 掺杂的WO 3陶瓷,利用X射线衍射以及扫描电镜对其微观结构进行分析,并且在273~973 K 进行热电性能的测量,发现晶粒尺寸有着微小的变化,而且有第二相的生成.所有不同浓度的样品在测量范围内均为负值,说明仍是n 型氧化物热电材料.实验发现掺杂浓度为0.5%(摩尔分数),温度达到973 K 时有着最高的功率因子为0.052μW/m?K2.

关键词: WO3陶瓷 , 功率因子 , 热电性能 , 微观结构

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