陈雪辉
,
张相炎
,
张崇天
,
袁根福
,
张程
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201610007
利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数.结果表明：最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m.s－1、激光脉宽1．1 ms、频率40 Hz、电流180 A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1．2°,2．63μm,1．88 mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷.
关键词:
低压水射流辅助激光加工
,
刻蚀加工
,
多晶硅
,
工艺参数优化
