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陶瓷天线罩无机涂层的研究进展

程传兵 , 王重海 , 王洪升 , 廖荣 , 韦其红 , 翟萍 , 周长灵 , 刘福田

硅酸盐通报

通过在天线罩表面制备涂层,可以有效提高天线罩的多方面性能,因此天线罩涂层的研究具有重要的工程价值.本文综述了天线罩无机涂层的制备工艺以及研究进展,指出天线罩涂层研究正朝着提高天线罩基体材料的防潮、抗烧蚀、耐冲刷和耐高温性能以及拓展频带等集多功能于一体的方向发展.

关键词: 天线罩无机涂层 , 涂层制备工艺 , 防潮 , 宽频带

石英纤维复合材料强化处理工艺的研究

韦其红 , 李伶 , 李勇 , 王重海 , 王洪升 , 翟萍 , 韦中华

硅酸盐通报

采用硅酮树脂对石英基体、石英纤维编织体和石英纤维复合材料进行强化处理,结果表明,由于强化处理后Si-O和-OH(或-NH)键的存在,提高了复合材料的弯曲强度.红外光谱分析和力学性能测试表明,合适的强化温度为450~550 ℃.

关键词: 石英纤维复合材料 , 硅酮树脂 , 强化处理

Nb元素对Ba0.5Sr0.5NbzTi1-zO3薄膜结构与性能的影响

付兴华 , 方舟 , 傅正义 , 单连伟 , 丁碧妍 , 韦其红 , 侯文萍

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.010

采用溶胶-凝胶法制备了Ba0.5Sr0.5NbzTi1-zO3薄膜(Nb=0-4.12mol%),采用HPAgilent 429A阻抗分析仪等测试方法研究了微量元素铌对Ba0.5Sr0.5NbzTi1-zO3(BSNT)薄膜介电性能的影响.当Nb分别为0-4.12mol%时,相对介电常数εr降低而介质损耗tanδ均得到了改善,当测试频率为1kHz,tanδ由0.09降低到0.067;居里温度Tm逐渐移向低温;在测试频率2.0-10MHz范围内,εr、tanδ均能表现出较好的频散特性.采用XRD、TEM等测试方法分析了薄膜的结构特征.薄膜为四方钙钛矿晶体结构,但Nb的溶入改变了晶胞参数的c/a比,减小了薄膜的晶粒尺寸,提高了薄膜的致密度.

关键词: SBT薄膜 , 介电常数 , 介质损耗 , Nb施主掺杂 , 结构特征

Mg掺杂对Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜介电性能的影响

韦其红 , 陶文宏 , 付兴华 , 侯文萍

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.04.005

用醋酸盐和钛酸四丁酯为原料,采用sol-gel工艺在Pt/TiO/SiO/Si基片上制备了含有Mg元素的Sr0.5Ba0.5-xMgxTiO3薄膜,其退火处理温度为750℃.通过X射线衍射和扫描电镜分析技术研究了薄膜的相结构和形貌.采用美国HP Angilent 4294A阻抗分析仪测试了以Pt为底电极、Ag为上电极的MFM电容器的介电性能.实验结果表明:掺镁Sr05Ba05.xMgxTiO3薄膜较未掺杂的Ba05Sr0.5TiO3薄膜相对介电常数高、介电损耗低.介温谱表明在居里温度附近发生了弥散型相变,且居里温度有向低温方向漂移的趋势.

关键词: 钛酸锶钡薄膜 , X射线衍射 , 介频谱 , 介温谱

ZrW2O8负膨胀材料高温稳定性研究

刘燕燕 , 翟萍 , 李伶 , 韦其红 , 闫法强 , 刘俊成

硅酸盐通报

ZrW2O8是在-273~780 ℃都具有各向同性的负热膨胀化合物,但由于其分解温度(750 ℃下分解)和窄的热稳定范围(1105~1231 ℃),反应合成相当困难.本实验通过固相合成法制备了ZrW2O8,并通过XRD分析和综合热分析,对ZrW2O8的高温稳定性进行了研究.

关键词: 钨酸锆 , 负热膨胀 , 高温稳定性 , 固相合成法

不同硅片对SBT薄膜结构与性能的影响

付兴华 , 傅正义 , 丁碧妍 , 单连伟 , 韦其红 , 侯文萍

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.02.018

采用HPAgilent4294A阻抗分析仪、XRD、TEM等测试方法研究了不同电阻率硅片对Sr0.5Ba0.5TiO3(SBT)薄膜结构与性能的影响.在测试频率为1KHz时,在高阻硅片上生成的SBT薄膜的相对介电常数εr,介质损耗tanδ分别为100.54,0.060,材料的介电性能相对提高,并表现出较好的频散特性;最大εr温度点Tm(居里温度)稍微移向高温.在高阻硅片上制备的SBT薄膜易生成四方钙钛矿结构,薄膜表面无裂纹,孔洞少,比较致密,晶粒的平均粒径均为80nm,分布均匀;晶格条纹间距约为0.296nm,晶界2侧的晶粒取向是随机的.

关键词: 硅基片 , SBT薄膜 , 介电性能 , 结构特征

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