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杂质原子在面心立方晶体中诱发的成对挛晶

董光明 , 孙国雄 , 廖恒成 , 韩正铜

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.06.007

为研究杂质原子在面心立方晶体内诱发的孪晶,采用刚性球模型进行计算研究.计算结果表明,当杂质元素的原子半径与晶体的原子半径之比约为1.65时,如果杂质原子吸附在面心立方晶体的{111}晶面上时,将可能在该{111}面上的某个[112]晶向上及与该{111}面的该[112]晶向成109.5°的另一个{111}面上的某个[112]方向上同时诱发挛晶,即诱发成对的挛晶,而不是仅仅在原来的{111}晶面上诱发一处孪晶.杂质原子诱发成对孪晶及单孪晶的的可能性各为50%.

关键词: 成对的挛晶 , 面心立方 , 杂质原子 , 共晶硅 , 变质

40Cr调质钢磨削淬硬表面强化的实验研究

韩正铜 , 张宁菊 , 高顶 , 陈冬梅

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.12.008

对40Cr调质钢进行磨削强化开展研究,通过变切深和变进给磨削强化实验,分析磨削力和比磨削能,研究强化层深度的变化规律,并对试件的金相组织进行分析.研究表明40Cr调质钢磨削强化具有可行性.

关键词: 40Cr钢 , 磨削 , 表面强化

铝硅合金中共晶硅的变质机理:杂质诱发共生成对孪晶

董光明 , 孙国雄 , 廖恒成 , 韩正铜

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.01.009

为探讨铝硅合金中共晶硅的变质机理,根据杂质诱发共生成对孪晶的理论,对共晶硅的变质机理进行了分析.结果表明:杂质原子诱发的共生成对孪晶之一使得共晶硅在平行于{111}晶面的方向以TPRE的机制生长,而共生成对孪晶中的另一处与原{111}晶面夹角为109.5°的孪晶,则使得共晶硅垂直于{111}晶面方向的生长也按照TPRE机制进行;共生成对孪晶大大加快了共晶硅垂直于{111}晶面方向的生长,并大大降低{111}晶面厚度方向的生长速度与平行于{111}晶面的生长速度的差异,从根本上改变了共晶硅生长时的各向异性特点,使得共晶硅以各向同性方式生长,最终长成纤维状.

关键词: 变质 , 铝硅合金 , 共生成对孪晶 , TPRE

热处理对Ni-P镀层结构及硬度的影响

程延海 , 朱真才 , 韩正铜 , 邹勇

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.11.012

采用化学镀的方法,在低碳钢基体上制备了纳米相含量不同的镀层.镀层在氩气保护下,分别经200,400℃保温1h进行热处理.采用电子探针(EPMA)、XRD射线衍射以及维氏硬度计研究了镀层热处理前后结构及硬度的变化.结果表明,随着纳米相含量的增多,镀层由非晶逐渐变为纳米晶,而硬度相应变大.200℃保温1h热处理,非晶与混晶镀层由于少量析出物Ni3P的出现使得硬度增大,而纳米晶镀层由于发生了弛豫使得镀层硬度降低.400℃保温1h热处理时,试样均发生了晶化,析出弥撒的Ni3P金属间化合物以及Ni相,纳米晶镀层的Ni相峰值强度增大最多,而非晶镀层所对应的Ni相峰值强度增大较少.然而,经400℃保温1h热处理后,非晶镀层硬度增大最多,这归因于非晶镀层析出的Ni3P金属间化合物数量多于混晶以及纳米晶镀层.

关键词: 化学镀Ni-P , 微观结构 , 硬度

钨含量对Ni-W-P镀层抗垢性能的影响

程延海 , 曹帅 , 侯庆强 , 韩东太 , 韩正铜

稀有金属

采用化学镀的方法,调整化学镀工艺参数中钨酸钠的浓度,在低碳钢(1015)表面获得了钨含量不同的Ni-W-P镀层,分别采用扫描电镜、X射线衍射仪以及MH-6表面硬度计研究了钨含量对Ni-W-P镀层表面形貌、结构以及显微硬度的影响.结果表明,镀液浓度对于获得磷和钨含量起到决定性的作用,而磷和钨的含量决定了Ni-W-P镀层的表面形貌和结构.胞状晶的形成是Ni-W-P镀层的共同特征,镀层中钨含量的增加降低了磷的含量,因此改变了纳米晶相的含量.由于钨固溶于镍中诱使镀层产生固溶强化,限制了镀层局部塑性变形,从而增加了镀层的硬度.采用差热分析研究相交行为的结果表明,高钨含量的Ni-W-P镀层表现为较高的晶化温度.进一步的污垢沉积试验表明,与低碳钢表面相比,含有不同钨含量的Ni-W-P镀层表面抑制了污垢的黏附.进一步研究表明,污垢沉积速度与钨的含量有着直接的联系,而与Ni-W-P镀层表面粗糙度之间没有必然的联系.

关键词: Ni-W-P , 结构 , DSC , 表面自由能 , 污垢

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