赵红娟
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阎峰云
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刘兴丹
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陈体军
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马郁柏
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160030
在高体积分数SiCp／Al复合材料表面镀覆一层Ni－P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60％的SiCp／Al复合材料表面电镀一层Ni－P合金，采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化，研究了电镀前预处理工艺，并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数；采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明：P含量通过影响Ni－P的晶体结构，进而影响其性能，随着P含量（9.38％~15.4％）的增加，Ni－P的非晶态结构越明显，硬度在P含量11.4％时达到最大值723.3 HV；与SiCp／Al表面SiC相上的沉积相比，电沉积Ni－P在Al相上的初始沉积迅速，且长大速度快，导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后，再电镀40 min，获得的镀层微观表面平整、厚12.90~14.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理，可制备表面平整且结合良好的Ni－P电镀层.
关键词:
SiCp/Al复合材料
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电镀
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正交试验
,
Ni-P镀层
,
预处理
