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CuO/BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜的微结构及电学性能研究

袁昌来 , 刘心宇 , 陈国华 , 杨云 , 骆颖 , 周秀娟

人工晶体学报

采用丝网印刷工艺制备了CuO/BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜及交流阻抗谱对厚膜的物相、形貌和电学性能进行表征分析.CuO的存在使得厚膜中的BaCo0.02ⅡCo0.94ⅢBi0.94O3出现分解行为和非钙钛矿Ba-Bi氧化物的形成,厚膜主要由大量的颗粒链组成,单个颗粒链主要由Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3构成的小晶粒和低熔点的BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3大晶粒组成.当厚膜中CuO含量添加至10%时,可获得最低的室温电阻率;300 h 150℃下,CuO含量为4%的厚膜老化率约为2.3%.厚膜的电学性能主要来自于晶界的贡献,较低温区内晶界表现为氧空位电导,较高温区下为电子与氧空位耦合电导.

关键词: 热敏厚膜 , 微结构 , 电学性能

Y替代对Yn(Ba0.8Bi0.2)1-nFe0.9Sn0.1O3负温度系数热敏陶瓷电学性能的影响

袁昌来 , 骆颖 , 周秀娟 , 杨云 , 陈国华 , 刘心宇

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13303

采用传统的固相烧结法制备了Yn(Ba08Bi0.2)1-nFe0.9Sn0.1O3负温度系数热敏陶瓷.借助X射线衍射分析仪、扫描电镜、阻温测试仪和交流阻抗分析仪对这类热敏陶瓷的物相、显微结构、阻温特性和阻抗特征进行了表征分析.所得L(Ba0.8Bi0.2)1-nFe0.9Sn0.1O3热敏陶瓷为伪立方钙钛矿结构,粒度约1.0 μm,随Y含量增加晶格常数a变小;其室温电阻率、热敏常数和活化能分别介于2.17~9.17 MΩ·cm、6757~7171 K和0.583~0.618 eV范围内,且均随Y含量增加趋于增大.阻抗分析表明,在n=0.02、0.04时,陶瓷体电阻由晶界、晶壳和晶粒电阻构成,其中晶粒电阻贡献最大;而在n=0.06、0.08时,陶瓷体电阻由晶界、畴壁和电畴三个部分构成,其中电畴区域电阻贡献最大;在限定的测量温度范围内,晶界、晶壳、晶粒、畴壁和畴电阻均表现出负温度系数热敏行为.

关键词: 负温度系数热敏陶瓷 , Yn(Ba0.8Bi0.2) 1-nFe0.9Sn0.1O3 , 电学性能 , 阻抗分析

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