欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(2)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

二元分散体系制备高分散性微细银粉

甘卫平 , 林涛 , 刘晓刚 , 黎应芬 , 黄蓓

兵器材料科学与工程

以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯(吐温-80)为表面活性剂、抗坏血酸为还原剂,还原AgNO3溶液制备了粒径为0.7~2.0 μm的高分散性微细球状银粉.利用X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对银粉进行表征.结果表明:PVP和吐温-80的二元分散体系产生了协同作用,通过调节其配比和用量,可以控制化学还原反应的形核和生长速率,在少量分散剂存在条件下获得分散性良好、形貌和粒径均匀、振实密度较高的银粉;当质量比m(吐温-80+ PVP)/m(AgNO3)为0.03、m(吐温-80)/m (PVP)为3.5、反应体系pH值为5、反应温度为25℃时制得的银粉分散性好,平均粒径为1.25 μm,振实密度达到4.6 g/cm3;通过同时改变还原液和银液的pH值可以有效控制银粉的粒径.

关键词: 二元分散剂体系 , 化学还原 , 球状银粉 , 高分散性

稀释剂含量对低温固化型导电银浆及其固化膜性能的影响

戈田田 , 甘卫平 , 周健 , 黎应芬 , 鲁志强 , 杨超

电镀与涂饰

借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.

关键词: 糠醛 , 丙酮 , 导电银浆 , 黏度 , 导电性 , 机械性能 , 固化反应动力学

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词