甘卫平
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林涛
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刘晓刚
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黎应芬
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黄蓓
兵器材料科学与工程
以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯(吐温-80)为表面活性剂、抗坏血酸为还原剂,还原AgNO3溶液制备了粒径为0.7~2.0 μm的高分散性微细球状银粉.利用X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对银粉进行表征.结果表明:PVP和吐温-80的二元分散体系产生了协同作用,通过调节其配比和用量,可以控制化学还原反应的形核和生长速率,在少量分散剂存在条件下获得分散性良好、形貌和粒径均匀、振实密度较高的银粉;当质量比m(吐温-80+ PVP)/m(AgNO3)为0.03、m(吐温-80)/m (PVP)为3.5、反应体系pH值为5、反应温度为25℃时制得的银粉分散性好,平均粒径为1.25 μm,振实密度达到4.6 g/cm3;通过同时改变还原液和银液的pH值可以有效控制银粉的粒径.
关键词:
二元分散剂体系
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化学还原
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球状银粉
,
高分散性
戈田田
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甘卫平
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周健
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黎应芬
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鲁志强
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杨超
电镀与涂饰
借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.
关键词:
糠醛
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丙酮
,
导电银浆
,
黏度
,
导电性
,
机械性能
,
固化反应动力学