黎德育
,
夏国锋
,
郑振
,
王紫玉
,
田栋
,
王晨
,
翟文杰
,
李宁
表面技术
通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为.研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55％时达最低值；EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快.
关键词:
铜
,
磷酸
,
电化学抛光
,
粗糙度
,
电化学阻抗谱
谢龙
,
黄久贵
,
翟运飞
,
陈红星
,
黎德育
,
王志登
,
王洺浩
,
郑振
,
李宁
材料保护
未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展.对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异；采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果；通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响.结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3.
关键词:
钝化膜
,
镀锡钢板
,
重铬酸盐阴极电解钝化
,
钝化条件
,
成膜机制
,
电化学钝化
,
化学钝化
,
膜组成
郑振
,
黄久贵
,
李兵虎
,
刘彪
,
遇世友
,
黎德育
,
孟繁宇
,
李宁
材料保护
当今，镀锡板的镀锡量不断减薄，由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量（2．8g/m2）镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明：随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势，240℃时铁溶出值最低；在一定的软熔温度下，镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大，65s时铁溶出值最低；淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低，耐蚀性较好。
关键词:
软熔工艺
,
镀锡板
,
孔隙率
,
耐蚀性
徐仲
,
黄兴桥
,
李宁
,
黎德育
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.11.007
针对国内生产的T5(调质度)镀锡板耐蚀性差、不合格率高的情况,研究了原板成分及晶粒度对镀锡板耐蚀性的影响.采用辉光放电光谱仪测试了大量镀锡板的表层成分分布;采用金相显微镜测试了大量原板的金相结构,并计算出了晶粒度.结果表明,原板中的锰、磷、硅和铝的存在对镀锡板的耐蚀性影响显著,耐蚀性随这些元素含量的上升而下降;原板晶粒度的增大将导致镀锡板的耐蚀性上升.
关键词:
镀锡板
,
耐蚀性
,
原板
,
成分
,
晶粒度
黄晓梅
,
李宁
,
蒋丽敏
,
黎德育
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.11.004
为了在高硅铝合金上获得结合力好的镀层,通过对其浸锌过程的电化学测量、浸锌和锌合金膜在人造海水中的稳定电位、浸锌层在3.5%NaCl溶液中腐蚀速率的测试以及扫描电镜对浸锌层微观形貌的观察等的研究,选出适合于高硅铝合金的镀前预处理工艺.浸锌溶液中的多元无氰配位剂,与铁离子、镍离子、铜离子形成可溶性的配位阴离子,和铝发生微量的置换反应,形成骨架同锌离子一起沉积在工件表面.首次采用拉伸试验将高硅铝合金基体与镀层之间的结合力定量化.该工艺所获得的浸锌合金层性能稳定,与镀层结合力良好,并提高了耐蚀性.
关键词:
浸锌
,
高硅铝合金
,
电镀
,
结合力
罗龚
,
黎德育
,
袁国辉
,
李宁
电镀与涂饰
总结了锌合金组成、精炼、压铸条件、镀前处理与电镀层质量等因素对起泡缺陷的影响.明确了导致起泡问题的原因主要包括:压铸锌合金中铅、镉等杂质含量高;压铸模具设计、预热温度不当;打磨造成压铸件表面致密层被过度破坏及抛光产生过热而出现表面惰性区;除蜡除油清理不彻底;打底电镀过程中出现置换镀;多层电镀的孔隙中含镀液.认为要大幅度降低锌合金压铸件电镀起泡率,需在生产过程中进行多点全面质量监控,定期抽样检查,特别是镀前表面质量及初始镀层置换镀和覆盖率的监测.
关键词:
锌合金
,
压铸
,
电镀
,
起泡
,
对策
穆松林
,
李宁
,
黎德育
,
徐丽英
材料保护
六价铬钝化镀镍层,污染严重,正处于淘汰之中.开发不合六价铬的环境友好型工艺势在必行.采用新开发的三价铬钝化工艺替代传统的六价铬工艺,对化学镀镍层进行钝化,在化学镀镍层表面得到了一层超薄钝化膜.电化学测试表明,钝化处理显著提高了镀镍层的耐腐蚀性能.X射线光电子能谱(XPS)分析表明,钝化膜主要由C,O,Cr,Ni,P,N等元素组成,Ar+溅射方法算出钝化膜厚度约2～5nm.钝化膜中Cr元素主要以Cr2O3和Cr(OH),的形式存在;镀镍层的耐腐蚀性能得到了显著提高.
关键词:
化学镀镍层
,
三价铬钝化
,
耐腐蚀性能
,
XPS分析
王艳青
,
李宁
,
黎德育
,
邹忠利
材料保护
耐指纹涂层的破坏机制不同于较厚的有机涂层,目前对此研究较少.以聚氨酯乳液、纳米二氧化硅水性分散液、钝化剂(草酸钛钾、碳酸锆铵)及各种助剂制成无铬耐指纹涂料,将其涂覆于电镀锌板表面制成涂层,采用X射线光电子能谱(XPS)分析其表面及100 nm深处的成分与结构；采用数码显微镜、电化学阻抗谱研究了涂层在3.5％NaCl溶液中浸泡不同时间的腐蚀行为,并分析了其破坏机制.结果表明:涂层的表层主要由树脂和纳米二氧化硅组成,越靠近基体,金属元素含量越大；涂层中钛元素主要以四价的二氧化钛形式存在,部分为三价钛的氧化物,锆为四价,主要以二氧化锆形式存在,少部分以磷酸氢盐或聚氨酯的键合物形式存在,硅主要以二氧化硅形式存在；涂层腐蚀过程为微孔腐蚀,腐蚀液首先通过微孔进入涂层,然后逐渐渗透,最后缓慢破坏锌层,在此过程中生成了化学转化膜来延缓腐蚀.
关键词:
耐指纹涂层
,
电镀锌板
,
XPS
,
电化学阻抗谱
,
微孔腐蚀
,
破坏机制
