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无磁性强立方织构Cu60Ni40合金基带的制备和性能

刘志勇 , 黎文峰 , 张娜 , 杨枫 , 宋桂林 , 安义鹏 , 张卉 , 常方高

稀有金属材料与工程

采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备了无磁性强立方织构的Cu60Ni40合金基带.对Cu60Ni40合金基带冷轧及再结晶退火后的织构进行分析.结果表明:轧制总变形量及再结晶退火工艺是影响Cu60Ni40合金基带再结晶晶粒取向的主要因素.经过大变形量冷轧,Cu60Ni40合金基带表面可以得到典型的铜型轧制织构.通过优化的冷轧及两步再结晶退火工艺获得了立方织构含量高达99.7%(≤l0°)、小角度晶界含量高达95.1%的Cu60Ni40合金基带,∑3孪晶界含量为0.1%.

关键词: 铜镍合金基带 , 轧制辅助双轴织构技术 , 立方织构 , 晶界

高性能织构Cu基合金复合基带立方织构形成的研究

刘志勇 , 张娜 , 宋桂林 , 杨枫 , 安义鹏 , 黎文峰 , 常方高

稀有金属材料与工程

采用放电等离子体烧结的方法制备了外层为Cu60Ni40合金,芯层为Ni9W合金的Cu基复合坯锭,结合传统的RABiTS路线成功获得了无铁磁性、高强度、强立方织构的Cu60Ni40-Ni9W-Cu60Ni40复合基带.利用EBSD技术对复合基带轧制织构及再结晶退火后的微取向特征进行了分析表征.测试结果表明:大变形量冷轧后复合基带表面形成了典型的铜型轧制织构,在截面方向上织构呈现梯度分布的特征,在再结晶退火后该复合基带表面立方织构含量达到了97.6%(<10°),并发现,在再结晶过程中立方织构优先在外层材料中形核、长大,并逐渐吞并周围的非立方晶粒.对其力学性能表征发现:该复合基带在室温下的屈服强度为170 MPa,达到了商业化Ni5W合金基带的水平.

关键词: Cu60Ni40-Ni9W-Cu60Ni40复合基带 , RABiTS路线 , 立方织构

电子型超导体Pr1.85Ce0.15CuO4-δ中Cu位V替代对超导电性的影响

刘芬 , 曹世勋 , 黎文峰 , 李领伟 , 池长昀 , 敬超 , 张金仓

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.010

本文研究了Pr1.85Ce0.15CuO4-δ(PCCO)中V4+离子替代Cu2+离子后对其超导电性的影响.Pr1.85Ce0.15Cu1-xVxO4-δ(x=0~0.10)电阻率测量结果显示:微量(x≤0.04)V4+离子替代Cu2+离子可以改善样品的超导电性;随着替代量的增加,体系的超导电性逐渐被抑制,x=0.08时超导电性消失.我们主要从样品的微观结构和载流子浓度两个方面的变化分析了V4+替代Cu2+对PCCO超导电性的影响机制.霍尔系数实验结果表明,替代量较少时,体系中载流子浓度随着x的增加而增加,有助于超导电性的改善,但是当替代量增加到一定程度时,晶格畸变程度的增大和顶点氧的出现,抑制了超导电性.

关键词: 电子型高温超导体 , 超导电性 , 微观结构 , 载流子浓度

氧掺杂Y0.8Ca0.2Ba2 Cu3 Oy超导体正交-四方相变的正电子湮没实验研究

李领伟 , 曹世勋 , 黎文峰 , 刘芬 , 池长昀 , 敬超 , 张金仓

功能材料

利用正电子湮没技术以及X射线衍射等实验手段对Y0.8Ca0.2Ba2Cu3Oy(y=6.32~6.84)体系进行了系统研究.结果表明,在氧含量y=(6.50±0.05)附近发生正交-四方相变.正电子寿命参数在正交-四方相变发生前后均有明显变化,说明样品内部微观电子结构在发生正交-四方相变附近区域发生了显著变化.表征样品内部电子结构整体平均效应的体寿命参数τb随y的降低而逐渐增大,表明由于氧含量降低导致了样品内部局域电子密度的降低,这和Tc随y降低而降低是一致的.认为该体系在y约为6.50附近正交-四方相变区域Tc出现平台式响应可能与相变过程中区域体系内部电子结构变化上的某种弛豫效应存在某种关联.且讨论了YBCO体系中正电子湮没机制以及它与正交-四方相变与和高温超导电性之间的关联.

关键词: 正电子湮没 , 正交-四方相变 , 高温超导电性

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