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Cu:Cu-Al扩散偶淬火冷却过程中的“界面逆向迁移效应”

吕忆城 , M.R.Notis , J.I.Goldstein

金属学报

本文研究了淬火冷却过程中Cu:Cu-Al扩散偶α/β界面的逆向迁移,α/β界面的变温扩散模型在Fick第二定律基础上用数值分析法进行了计算.界面逆向迁移的距离和下列因素有关:高温时的原始浓度分布、扩散温度、扩散系数、冷却速率和相图中溶解度曲线的斜率.“界面逆向迁移效应”还影响了浓度分布曲线的形状和界面浓度.

关键词:

Cu:Cu-Al扩散偶中的相间平衡

吕忆城 , M.R.Notis , J.I.Goldstein

金属学报

用“双套管法”淬火测定Cu:Cu-Al扩散偶中的相平衡,由于该法具有较快的冷却速度,保证了α/β相界面处于局部平衡.传统的淬火方法冷速通常是不够快的,不足以抑制β相的分解.较慢的冷却使界面形貌发生改变;测出的界面浓度是较低温度下的数值.有理由相信,Eifert等实验得到的各温度下都远较平衡浓度为高的α/β相界浓度,是由于实验过程中较慢的冷速所导致.

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