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配料组成对硅质捣打料性能的影响

丁双双 , 祝洪喜 , 邓承继 , 张小军 , 阮志祥

硅酸盐通报

本文研究不同石英砂的粒度组成、结合剂的种类对材料的线变化率、显气孔率及体积密度的影响,确定材料的合适的颗粒级配及最佳的结合剂.研究结果表明:试样经过1550℃烧后,石英向方石英转化的转化率高,试样的耐压强度较高,线变化率较小、气孔率较低.硅质捣打料的颗粒级配为:3~1 mm∶≤1 mm∶≤0.053 mm =55∶20∶25,相关试样高温烧后的显气孔率较低.以硼酸∶氧化硼∶偏硅酸钠=0.5∶1∶0.5作为结合剂,常温下捣打成型,高温烧后试样的物理性能较好.

关键词: 石英砂 , 颗粒级配 , 结合剂 , 干式捣打料

氧化镁加入量对铝镁质干式捣打料性能的影响

丁双双 , 祝洪喜 , 邓承继 , 张小军

硅酸盐通报

以不同粒度的白刚玉、α-Al2O3微粉以及电熔镁砂为原料,硼酸为结合剂,手工捣打制备试样;研究镁砂加入量对经高温热处理后试样的物相变化、显微形貌以及力学性能的影响,以优化铝镁质干式捣打料中镁砂的加入量.结果表明:手工捣打试样经过1600℃烧后,氧化镁加入量为6wt%时试样的性能较优异,反应生成的铝镁尖晶石较多,其晶粒尺寸约为8 μm,大部分尖晶石结晶完整,呈现较规则的形状.

关键词: 干式捣打料 , 氧化镁加入量 , 铝镁尖晶石 , 微观结构

热处理温度对铝镁质干式捣打料性能的影响

丁双双 , 祝洪喜 , 邓承继 , 张小军

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.04.015

针对感应炉用炉衬材料的需要,以5~3、3~1、≤1和≤0.074 mm的电熔白刚玉、≤0.088 mm的电熔镁砂粉和α-Al203微粉为原料,硼酐(氧化硼)为结合剂,制备了铝镁质干式捣打料试样.研究了1 100、1 200、1 300、1 400、1 500和1600℃的热处理温度对试样的物相组成变化、显微结构及力学性能的影响.结果表明:随着热处理温度的升高,材料的体积密度先下降后上升,显气孔率先上升后下降,耐压强度上升,线变化率先上升后下降,1 600℃烧后材料性能优异.同时,随着热处理温度的升高,试样内部的镁铝尖晶石逐渐发育完整,晶粒尺寸在10 μm左右.

关键词: 干式捣打料 , 镁铝尖晶石 , 热处理温度 , 显微结构

SiO2微粉加入量对铝镁质捣打料性能的影响

柴志南 , 邓承继 , 丁双双 , 祝洪喜 , 丁军

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.01.005

为了进一步提高现有铝镁质干式捣打料的性能,以粒度5~3、3~1、≤1和≤0.074 mm的电熔白刚玉及粒度≤0.088 mm的电熔镁砂细粉为主要原料,以分析纯SiO2微粉和α-Al2 O3微粉为添加剂,制备了铝镁质捣打料.研究了SiO2微粉加入量(质量分数分别为1%、2%、3%、4%、5%)对铝镁质捣打料的烧后线变化率,烧后试样的显气孔率、体积密度、常温耐压强度、物相组成等的影响.结果显示:随着SiO2微粉加入量的增多,铝镁质捣打料的烧后线变化率逐渐减小,从膨胀1.41%变化至收缩1.51%;烧后试样的显气孔率逐渐减小,体积密度不规律地增大,常温耐压强度基本上呈增大趋势;SiO2微粉加入量为2%(ω)的烧后试样的物相主要为α-Al2O3和Al2MgO4以及微量的α-SiO2.综合考虑各项性能,铝镁质捣打料中SiO2微粉加入量以2%(ω)为宜.

关键词: 铝镁质捣打料 , SiO2微粉 , 烧后线变化率 , 显气孔率 , 体积密度 , 常温耐压强度 , 物相组成

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