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新型大功率IGBT用硅凝胶的制备及其应用性研究

丁娉 , 陈磊 , 唐毅平 , 赵慧宇 , 曾智 , 李鸿岩

绝缘材料

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂,制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明:选用500~1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油,扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3~0.8∶0.2,铂催化剂用量为5 ppm,抑制剂用量为0.2%,可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异,将其灌封于6500 V IGBT模块内,该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。

关键词: 大功率IGBT , 硅凝胶 , 加成型 , 交联剂 , 适用期

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