曹清华
,
孟庆荣
,
贾伟灿
,
丁宏亮
,
沈烈
复合材料学报
研究了高比表面积炭黑（Ketjen black,KB）填充聚丙烯复合材料（KB/PP）的导电性能及体积电阻率-温度特性。结果表明,当KB填充含量达到0.5%～1.5%（体积分数）时,KB/PP复合材料出现电渗流行为,表现出优异的室温导电性能。同时,KB/PP复合材料的体积电阻率-温度特性曲线呈现出特殊的负温度系数-正温度系数-负温度系数（NTC-PTC-NTC）三阶段特征,体积电阻率随温度的上升,先出现下降产生第一个NTC效应,然后出现PTC效应及第二个NTC效应。在相对低温范围内,第一个NTC效应具有良好的稳定性和重复性。KB表面的电子跃迁导电、基体体积膨胀两种效应的叠加是造成KB/PP复合材料出现三阶段特征的原因。
关键词:
高比表面积
,
聚丙烯
,
导电
,
负温度系数-正温度系数-负温度系数
,
电子跃迁
汪文
,
丁宏亮
,
张子宽
,
沈烈
复合材料学报
通过熔融共混法制备了两种不同型号石墨烯微片(GNPs)填加的GNPs/聚丙烯(PP)导热复合材料,研究了GNPs型号(KNG180,KNG150)和含量对其导热性能、密度、结晶性能和热稳定性能的影响.结果表明,KNG180 GNPs/PP复合材料密度高于KNG150 GNPs/PP,同时KNG180对提高聚丙烯结晶度的效果优于KNG150.随着石墨烯微片含量的增加,两种复合材料导热系数均明显增大,而且KNG180填充的复合材料导热性能明显优于KNG150;当KNG180的添加量为60％(质量分数)时,GNPs/PP复合材料的导热系数从纯聚丙烯的0.087 W/(m· K)提高到1.32 W/(m· K),提高了14倍多.石墨烯微片的加入显著提高了聚丙烯的热稳定性,当KNG180或KNG150的质量分数为10％时,聚丙烯达到最大热失重速率时的温度从345.1℃分别提高到374.6℃和397.9℃,但是当石墨烯微片超过一定含量时,热稳定性会下降.
关键词:
聚丙烯
,
石墨烯微片
,
导热性能
,
结晶性能
,
热稳定性能
