邓娅
,
聂朝胤
,
丁颖
,
魏丽丹
,
周晓刚
,
李宁
材料热处理学报
采用电弧离子镀技术在YW2硬质合金基体上沉积了厚度为2μm的TiN涂层,对所获得的TiN/YW2体系进行了-196℃下30 h的深冷处理。采用X射线衍射仪（XRD）和显微硬度仪分别对深冷前后TiN涂层的相结构和硬度进行了检测,利用洛氏硬度仪采用压痕法研究了深冷处理前后YW2基体和TiN/YW2体系压痕形貌的变化,借助金相显微镜和扫描电镜（SEM）研究了基体显微组织及其对体系断裂韧性、界面结合状况的影响。结果表明：深冷处理后涂层中应力诱导晶粒扭转导致的TiN（111）面择优取向,使体系的硬度得到了提高。基体上压痕径向放射性裂纹密度明显降低,TiN涂层沿压痕周向的块状剥离得到缓解。深冷处理后弥散分布的颗粒状γ相显著减少或消失、孔隙率降低,组织变得更加致密,加之深冷处理过程中裂纹源的弥合,提高了YW2基体和TiN/YW2体系的断裂韧性和界面结合强度。
关键词:
TiN涂层
,
深冷处理
,
显微硬度
,
洛氏压痕
,
断裂韧性
丁颖
,
吴广东
,
王修利
,
严贵生
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.017
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105 ～+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.
关键词:
锡铅银焊料
,
锡铅焊料
,
硅光电池
,
显微组织
,
抗热失配
,
蠕变
杨帆
,
严铁军
,
丁颖
,
吴木之
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20150490
分析得出武钢7.63 m焦炉部分焦炭偏生及废气盘处煤气泄漏等问题是因蓄热室格子砖变形熔损引起;接着对7.63 m焦炉71A～72三个蓄热室格子砖更换的准备工作、更换过程及更换后燃烧室的升温和恢复生产进行了介绍;最后得出,蓄热室格子砖变形熔损主要是由于7.63 m焦炉蓄热室的分格式设计、开工初期石墨问题及加热煤气和格子砖材质所引起;武钢7.63 m焦炉蓄热室格子砖更换恢复生产后横排曲线正常且废气盘处无煤气泄漏情况,焦炉顺产的同时也减轻了企业安全环保压力,给国内同行提供了借鉴.
关键词:
7.63m焦炉
,
蓄热室
,
格子砖
,
变形
,
更换
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试, 以非破坏性和破坏性的实验方法, 对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力. 结果表明, CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要非法所得因, 而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点. 再流焊点裂纹产生在钎料内部; 而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态, 裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处. 裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低, 对其电性能影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
通过建立可靠性分析的力学模型, 对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟, 结果表明, 焊接方式的不同造成焊点形态的差导, 进而应力应变的分布孔雀同; 再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处, 而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区, 这些位置容易引起裂纹产生和扩展. 在热载荷过程中, 应力应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.021
通过建立可靠性分析的力学模型,对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟.结果表明,焊接方式的不同造成焊点形态的差异,进而应力应变的分布也不同;再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处,而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区,这些位置容易引起裂纹产生和扩展.在热载荷过程中,应力-应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
温度循环载荷
,
应力应变场
,
裂纹
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.020
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
可靠性
,
抗热疲劳能力
,
裂纹
