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气敏材料Au-WO3催化特性的物理解释

王旭升 , 薛丽君 , 周晓华 , 三浦则雄 , 山添升

功能材料

对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象.根据电子催化模型对Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au颗粒催化机理的定性物理解释.

关键词: 半导体气体传感器 , 气敏机理 , 催化剂 , Au , WO3

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