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Ag纳米线的合成及应用研究进展

杨丰帆 , 孙建生 , 徐勤涛 , 于万增 , 李吉宏 , 赵云鹏

材料导报

Ag纳米线因其在催化、光电子、微电子器件等方面的潜在应用而受到广泛关注.综述了硬模板法、软模板法、自组装法、声电化学法和水热合成法合成Ag纳米线的原理及特点,并介绍了Ag纳米线的应用和发展趋势.

关键词: Ag纳米线 , 合成方法 , 应用 , 发展趋势

电磁屏蔽剂银/镍/玻璃微珠粉体的制备与性能

刘玉凤 , 于名讯 , 徐勤涛 , 潘士兵 , 黄成亮 , 于万增

电镀与涂饰

采用化学镀法在玻璃微珠表面先沉积镍镀层、再化学镀银,制备了Ag/Ni玻璃微珠复合粉体.讨论了活化剂氯化钯和主盐硫酸镍的浓度、镀液pH对玻璃微珠表面化学镀镍层表面形貌的影响,得出了较佳的镀镍工艺条件:PdCl2 0.3 g/L,NiSO4·6H2O30 g/L,pH 11.在此基础上化学镀银,采用扫描电镜和能谱分析对Ag/Ni/玻璃微珠结构进行了表征,测试了粉体的体积电阻率、介电常数、磁导率和磁性能.结果表明,镀镍玻璃微珠表面成功包覆一层银,Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体的体积电阻率由Ni/玻璃微珠的2.28×10-4Ω·cm降低至7.64×10-5 Ω.cm,导电性、介电损耗和磁损耗均提高;Ag/Ni/玻璃微珠粉体的饱和磁化强度为27.2 emu/g,可以作为一种宽频电磁屏蔽材料的填料.

关键词: 玻璃微珠 , 化学镀 , , , 电磁屏蔽 , 体积电阻率 , 磁性

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