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镍基单晶合金切口圆棒试样三维晶体弹塑性应力场的数值模拟

于庆民 , 岳珠峰

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.007

建立了镍基单晶切口试样的三维晶体弹塑性有限元模型,研究了不同尺寸的"U"型和"V"型切口试样的应力分布和滑移系开动特性,给出了八面体分切应力沿切口截面径向和周向的分布情况.结果表明切口尺寸对分切应力有显著影响:对于这两种类型切口,随着切口半径的减小,最大分切应力增加,并且切口半径越小,分切应力沿切口截面周向波动的幅度越大;相应的开动滑移系也不同.

关键词: 镍基单晶合金 , 切口圆棒试样 , 三维晶体弹塑性应力场 , 数值模拟

界面粗糙度对热障涂层残余应力和裂纹演化的影响

王力彬 , 于庆民

稀有金属材料与工程

由于残余应力的作用是造成热障涂层失效剥落的主要因素之一,本工作采用不同幅值的正弦曲线来模拟粗糙度对陶瓷层(TBC)-结合层(BC)界面处残余应力分布的影响;以内聚力模型模拟TBC-BC界面,研究了在外加机械载荷作用下粗糙度对界面裂纹萌生和扩展的影响.结果表明,粗糙度对残余应力分布以及裂纹的形核与扩展有很大的影响.随着粗糙度的增大,陶瓷层和结合层靠近界面的波峰波谷处最大拉/压应力也增大.当施加一定拉伸位移载荷时,最大损伤与裂纹首先在幅值最小的波峰波谷处产生.

关键词: 热障涂层 , 内聚力 , 残余应力 , 粗糙度 , 裂纹

温度梯度下薄壁圆管试件拉伸性能的试验与理论研究

侯乃先 , 岳珠峰 , 于庆民 , 虞跨海 , 朱振涛

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.03.009

开发了一个温度梯度试验系统,在不同温度以及温度梯度下对薄壁圆管试件进行拉伸试验.采用有限元软件模拟得到不同温度下材料的真实应力应变关系,采用计算流体软件对冷却薄壁圆管试件进行流固耦合传热分析,并将得到的温度载荷通过温度插值程序传递到有限元模型中.根据拟合得到的不同温度的材料性能,模拟温度梯度下拉伸过程,模拟结果与试验结果相吻合,结果表明:在目前的温度梯度下,温度梯度对材料的拉伸性能有一定的影响,但影响较小,可以采用通用的数值方法研究存在温度梯度的拉伸性能.

关键词: 温度梯度 , 薄壁圆筒 , 数值模拟

镍基单晶合金DD3切口圆棒试样的蠕变响应有限元分析

于庆民 , 邵小军 , 岳珠峰

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.02.011

针对切口圆棒试样,利用有限元方法模拟了国产镍基单晶合金DD3[001]取向的蠕变性能.计算结果表明:切口半径对应力分布有显著的影响,切口半径越大,蠕变应力越大;切口深度对蠕变性能的影响不大;切口半径对持久寿命的影响作用非常大,切口半径越小,持久寿命越大.在所研究范围内,切口对试样持久寿命的强化作用,得到他人试验的验证.

关键词: 镍基单晶合金 , 切口圆棒试样 , 蠕变响应 , 数值模拟

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